計算機組裝與維護（第2版）

第1章　微型計算機系統(tǒng)概述
　1.1　微型計算機系統(tǒng)的組成和結構
　　1.1.1　微機發(fā)展概況
　　1.1.2　微機系統(tǒng)的組成
　　1.1.3　微機的硬件結構
　1.2　微機的種類和選型
　　1.2.1　微機的檔次
　　1.2.2　多媒體計算機
　習題
第2章　中央處理器(CPU)和散熱器
　2.1　CPU的工作原理
　2.2　CPU的歷史
　　2.2.1　最早的微處理器——4004
　　2.2.2　16位字長的微處理器——8086、8088和80286
　　2.2.3　32位處理器的先驅————80386、80486
　　2.2.4　新技術層出的Pentium、Pentium　II、Pentium　III、Pentium　4
　　2.2.5　劃時代的個人64位處理器：Athlon　64、Athlon　64FX
　2.3　CPU的外觀與構造
　　2.3.1　內(nèi)核
　　2.3.2　基板
　　2.3.3　填充物
　　2.3.4　封裝
　　2.3.5　CPU的接口
　2.4　CPU的主要性能指標
　2.5　主流CPU介紹
　　2.5.1　Intel公司的主流CPU
　　2.5.2　AMD公司的主流CPU
　2.6　CPU的選購策略
　　2.6.1　CPU主頻與性能之間的關系
　　2.6.2　依據(jù)應用需要選擇
　2.7　CPU散熱器
　　2.7.1　CPU散熱器的技術參數(shù)
　　2.7.2　選購散熱器
　　2.7.3　散熱器的安裝與維護
　習題
第3章　主板
　3.1　看圖識主板
　3.2　主板芯片組
　　3.2.1　芯片組的作用
　　3.2.2　芯片組的結構特點
　　3.2.3　主流芯片組
　3.3　主板中的新技術
　　3.3.1　芯片組的“整合技術”
　　3.3.2　主板的新技術
　3.4　主板選購策略
　　3.4.1　主板選購的原則
　　3.4.2　主板選購的方法
　　3.4.3　整合主板的選購
　習題
第4章　內(nèi)存
　4.1　認識內(nèi)存
　　4.1.1　內(nèi)存的作用
　　4.1.2　內(nèi)存的種類
　　4.1.3　雙通道內(nèi)存技術
　　4.1.4　內(nèi)存的物理結構
　　4.1.5　內(nèi)存的封裝技術
　　4.1.6　內(nèi)存的技術指標
　4.2　內(nèi)存選購策略
　　4.2.1　內(nèi)存的性能標準
　　4.2.2　識別優(yōu)劣
　習題
第5章　硬盤
第6章　可移動存儲設備
第7章　顯示器與顯卡
第8章　多媒體及外設
第9章　常規(guī)計算機的組裝
第10章　BIOS設置及硬盤分區(qū)
第11章　微機維護與維修基本知識
第12章　微機主要設備常見故障及處理