光電子器件微波封裝和測(cè)試

“導(dǎo)半體科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)”出版說(shuō)明
序
前言
第一章 緒論
1.1 器件封裝設(shè)計(jì)的重要性
1.2 器件測(cè)試分析的意義
1.3 本書(shū)主要涉及的器件的類型
1.4 本書(shū)的特點(diǎn)
第二章 高速半導(dǎo)體激光器的微波封裝設(shè)計(jì)
2.1 激光器封裝類型
2.2 微波設(shè)計(jì)和封裝方法
2.3 激光器等效電路模型
2.4 集總參數(shù)和分布式模型
2.5 “黑盒子”式等效電路模型
2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計(jì)
2.7 激光器封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
2.8 補(bǔ)償技術(shù)
思考題
參考文獻(xiàn)
第三章 高速光調(diào)制器的微波封裝設(shè)計(jì)
3.1 鈮酸鋰光波導(dǎo)調(diào)制器
3.2 電吸收光調(diào)制器
3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
3.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第四章 高速半導(dǎo)體光探測(cè)器的封裝設(shè)計(jì)
4.1 封裝類型
4.2 微波設(shè)計(jì)和封裝方法
4.3 光探測(cè)器的等效電路模型
4.4 封裝潛在帶寬研究
4.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第5章 小信號(hào)頻率響應(yīng)特性
5.1 小信號(hào)與大信號(hào)頻率響應(yīng)
5.2 常用的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
5.3 散射參數(shù)
5.4 雙端口級(jí)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)
5.5 光電子器件S參數(shù)
5.6 主要性能指標(biāo)定義
5.7 動(dòng)態(tài)特性曲線
思考題
參考文獻(xiàn)
第六章 網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試方法
6.1 測(cè)試方法優(yōu)點(diǎn)與局限性
6.2 校準(zhǔn)的概念和測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)
6.3 校準(zhǔn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題
……
第七章 調(diào)制器頻率響應(yīng)的小信號(hào)功率測(cè)試法
第八章 光外差技術(shù)及其應(yīng)用
第九章 大信號(hào)響應(yīng)特性測(cè)試方法
第十章 光電子器件本征特性分析及其應(yīng)用
第十一章 光譜與頻譜分析技術(shù)
索引