電子工藝與實(shí)訓(xùn)簡(jiǎn)明教程

緒論
第1章 電子元器件的檢測(cè)工藝
1.1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
1.1.1 電阻器的主要參數(shù)
1.1.2 電位器
1.1.3 電阻（位）器的測(cè)試
1.2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.1 電容器的型號(hào)命名法
1.2.2 電容器的主要參數(shù)
1.2.3 常見電容器的類型與選用原則
1.2.4 電容器的檢測(cè)
1.3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.3.3 電感線罔和變壓器的型號(hào)及命名方法
1.3.4 電感器的主要參數(shù)
1.3.5 電感器和變壓器的選用及測(cè)量
1.4 半導(dǎo)體分立器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.4.1 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法
1.4.2 半導(dǎo)體二極管
1.4.3 半導(dǎo)體三極管
1.5 集成電路的測(cè)量
1.5.1 數(shù)字集成電路
1.5.2 模擬集成電路
1.5.3 音樂集成電路
1.6 電聲器件與光電器件的檢測(cè)
1.6.1 電聲器件的檢測(cè)
1.6.2 光電器件
1.7 開關(guān)、接插件和繼電器的檢測(cè)
1.7.1 開關(guān)器件
1.7.2 接插件
1.7.3 繼電器
1.8 半導(dǎo)體傳感器
1.8.1 熱敏傳感器
1.8.2 磁敏傳感器
1.8.3 力敏傳感器
　1.8.4 氣敏傳感器
1.8.5 濕敏傳感器
1.9 壓電元件和霍爾元件的檢測(cè)
1.9.1 壓電元件
1.9.2 霍爾元件
自測(cè)題
實(shí)訓(xùn)1 電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
第2章 電子材料的選擇與使用工藝
2.1 一般安裝導(dǎo)線的選擇與使用
2.1.1 電氣岡素
2.1.2 環(huán)境因素
2.1.3 裝配工藝因素
2.2 絕緣材料的選擇與使用
2.2.1 絕緣材料的分類
2.2.2 絕緣材料的性能指標(biāo)
2.2.3 常用電工絕緣材料的選擇
2.3 印制電路板的使用
2.3.1 PCB基本知識(shí)
2.3.2 PCB的分類
2.3.3 導(dǎo)線的印制
2.3.4 PCB的對(duì)外連接
2.4 焊接材料的選擇與使用
2.4.1 焊料的種類
2.4.2 焊接電子產(chǎn)品時(shí)焊料的選擇
2.4.3 助焊劑的種類
2.4.4 助焊劑的選用
2.5 磁性材料的選擇與使用
2.5.1 常用磁性材料的分類及特點(diǎn)
2.5.2 磁性材料的應(yīng)用范圍
2.6 粘接材料的選擇與使用
2.6.1 粘合劑簡(jiǎn)介
2.6.2 粘合機(jī)理與粘合面表面的處理
自測(cè)題
實(shí)訓(xùn)2 電子材料的認(rèn)識(shí)與檢測(cè)
第3章 電子測(cè)量?jī)x器的使用
3.1 指針萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用
3.1.1 MF-47型萬(wàn)用表
3.1.2 DT-830型數(shù)字萬(wàn)用表
3.2 雙蹤示波器和信號(hào)發(fā)生器的使用
3.2.1 示波器
　 3.2.2 低頻信號(hào)發(fā)生器
　……
第4章 電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝
第5章 電子元器件的焊接工藝
第6章 印制電路板的制作工藝
第7章 電子產(chǎn)品安裝工藝
第8章 電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝
第9章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝
第10章 電子元件表面安裝工藝
第11章 電子工藝文件的識(shí)讀
第12章 電子工藝綜合訓(xùn)練
附錄
參考文獻(xiàn)