電子線路設計基礎

第1章 電子元器件的選用
　1.1 電阻器
　　1.1.1 電阻器的分類
　　1.1.2 電阻器的型號及命名
　　1.1.3 電阻器的標志方法
　　1.1.4 電阻器的優(yōu)先數(shù)系
　　1.1.5 電阻器的主要技術指標
　　1.1.6 常用電阻器的結構、特點和應用
　　1.1.7 電阻器的判別與選用
　1.2 電位器
　　1.2.1 電位器的分類
　　1.2.2 電位器的型號及命名
　　1.2.3 電位器的主要技術指標
　　1.2.4 常用電位器的結構、特點和應用
　　1.2.5 電位器的判別與選用
　1.3 電容器
　　1.3.1 電容器的分類
　　1.3.2 電容器的型號命名
　　1.3.3 電容器的標志方法
　　1.3.4 電容器的主要技術指標
　　1.3.5 常用電容器的結構、特點及應用
　　1.3.6 電容器的判別與選用
　1.4 電感器
　　1.4.1 電感器的分類
　　1.4.2 電感器的標志方法
　　1.4.3 電感器的主要技術指標
　　1.4.4 常用電感器的特點及應用
　　1.4.5 電感器的檢測與選用
　1.5 變壓器
　　1.5.1 變壓器的分類
　　1.5.2 變壓器的主要技術指標
　　1.5.3 常用變壓器的特點及應用
　　1.5.4 變壓器的檢查與測試
　1.6 電聲器件
　　1.6.1 電聲器件的命名方法
　　1.6.2 電聲器件的類型和主要技術參數(shù)
1.7 開關與接插件
1.7.1 開關
1.7.2 接插件（連接器）
1.7.3 選用開關和接插件
1.8 繼電器
1.8.1 繼電器的分類
1.8.2 繼電器的命名
1.8.3 繼電器的主要參數(shù)及選用
1.9 半導體器件
1.9.1 半導體器件的分類
1.9.2 半導體器件的命名
1.9.3 半導體器件的檢測和選用
1.10 半導體器件
1.10.1 集成電路的分類
1.10.2 集成電路的型號命名
1.10.3 集成電路的管腳識別
1.10.4 集成電路的封裝特點及應用
1.10.5 集成電路使用注意事項
1.11 表面安裝元器件
1.11.1 表面安裝元器件的分類
1.11.2 表面安裝元件
1.11.3 表面安裝器件
1.12 在系統(tǒng)可編程邏輯器件
1.12.1 可編程邏輯器件的分類和特點
1.12.2 典型的可編程邏輯器件
1.12.3 在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件
1.12.4 在系統(tǒng)可編程模擬器件
1.13 電子元器件的選用、檢測與篩選
1.13.1 電子元器件的選用
1.13.2 電子元器件的檢測與篩選
思考題
第2章 印制電路板設計
2.1 印制電路板設計基本知識
2.1.1 印制電路設計基本知識
2.1.2 印制電路基板的選用
2.1.3 印制電路板的版面控制
2.2 印制電路板設計
2.2.1 設計綜合考慮
2.2.2 元器件的布局和布線原則
……
第3章 焊接技術與工藝
第4章 電子設備的調試、檢驗和例行試驗
第5章 電子設計技術文件和標準
第6章 電子線路設計實踐
附錄
參考文獻