半導體測試技術原理與應用

1　半導體微區(qū)電阻測量技術
　1.1　微區(qū)電阻測試相關因素分析
　1.2　國內外薄層電阻測試方法綜述
　1.3　圖像處理與分析及共在半導體薄層電阻測量中的應用
　參考文獻
2　四探針技術測量薄層電阻的原理分析
　2.1　國探針測試技術概述
　2.2　常規(guī)直線四探針法
　2.3　改進的范德堡法
　2.4　斜置式方形Rymaszewski四探針法
　2.5　小結
　參考文獻
3　四探針測試技術中的共性問題
　3.1　測試探針
　3.2　測試設備的校準及環(huán)境對測量的影響
　3.3　四探針測試中的邊緣修正問題
　3.4　小結
　參考文獻
4　四探針儀測控系統(tǒng)及其實現(xiàn)
　4.1　機械系統(tǒng)設計
　4.2　四探針儀測試系統(tǒng)設計
　4.3　光學監(jiān)視系統(tǒng)
　4.4　小結
　參考文獻
5　游移對測試結果的影響及測量薄層電阻的改進Rymaszewski方法
　5.1　方形四探針測試中探針游針對測試結果造成的誤差分析
　5.2　方形國探針法與常規(guī)直線四探針法游移造成誤差的對比分析
　5.3　用改進的Rymaszewski公式及方形四探針法測定微區(qū)的方電阻
　5.4　小結
　參考文獻
6　探針圖像預處理及邊緣檢測
7　探針的圖像侵害、定位控制與檢測精度分析
8　電阻率的無接觸測量及自動測試技術
9　高電阻率材料的電學參數(shù)測量
10　掃描電子顯微鏡及其在半導體測試技術中的應用
11　外延片的物理測試