原子吸收光譜儀

第1章 緒論
1.1 原子吸收光譜儀器研究和商品儀器的開發(fā)
1.1.1 原子吸收光譜儀器工作原理的形成
1.1.2 由原理樣機(jī)到生產(chǎn)樣機(jī)的研究開發(fā)
1.2 原子吸收光譜商品儀器的發(fā)展及現(xiàn)狀
1.3 原子吸收光譜儀器的主要特點(diǎn)
1.4 原子吸收光譜分析的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第2章 原子吸收光譜測量原理
2.1 Walsh測量峰值吸收的思想
2.2 原子吸收譜線與吸收系數(shù)
2.3 積分吸收系數(shù)與峰值吸收系數(shù)
2.4 原子吸收光譜分析的基本關(guān)系式
2.5 原子吸收光譜分析法的實(shí)際測量
2.6 原子吸收光譜分析的定量方法
2.6.1 標(biāo)準(zhǔn)曲線法
2.6.2 標(biāo)準(zhǔn)加入法
2.6.3 標(biāo)準(zhǔn)曲線的制作
2.7 影響測量結(jié)果的因素
參考文獻(xiàn)
第3章 儀器基本構(gòu)造
3.1 光源系統(tǒng)
3.1.1 原子吸收光譜儀對光源的要求
3.1.2 氣體放電燈基本原理
3.1.3 氣體放電光源的優(yōu)點(diǎn)
3.1.4 空心陰極燈
3.1.5 無極放電燈
3.1.6 氘燈
3.1.7 連續(xù)光源
3.2 原子化系統(tǒng)
3.2.1 火焰原子化系統(tǒng)
3.2.2 非火焰原子化系統(tǒng)
3.3 光學(xué)系統(tǒng)
3.3.1 光束會聚子系統(tǒng)
3.3.2 光度子系統(tǒng)
3.3.3 分光子系統(tǒng)
3.3.4 光信號接收系統(tǒng)一
3.3.5 光學(xué)件支持與調(diào)節(jié)系統(tǒng)
3.4 檢測系統(tǒng)
3.4.1 光電倍增管工作原理
3.4.2 光電倍增管基本結(jié)構(gòu)與類型
3.4.3 光電倍增管的特性參數(shù)
3.5 電學(xué)系統(tǒng)
3.5.1 光源供電及位置調(diào)控電路
3.5.2 原子化系統(tǒng)調(diào)控電路
3.5.3 光學(xué)系統(tǒng)調(diào)控電路
3.5.4 檢測器調(diào)控電路
3.5.5 信號讀出與顯示系統(tǒng)
3.6 背景校正系統(tǒng)
3.6.1 背景干擾的產(chǎn)生與特性
3.6.2 背景校正技術(shù)發(fā)展概況
3.6.3 背景校正裝置工作原理與特點(diǎn)
3.6.4 背景校正裝置的構(gòu)造
3.7 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)
3.7.1 分析數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)
3.7.2 信號處理系統(tǒng)
3.7.3 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)
3.7.4 分析數(shù)據(jù)質(zhì)量控制
參考文獻(xiàn)
第4章 儀器性能評價與檢驗(yàn)
4.1 概述
4.2 波長準(zhǔn)確度與重復(fù)性
4.2.1 準(zhǔn)確度與重復(fù)性的含義
4.2.2 影響波長準(zhǔn)確度與重復(fù)性的因素
4.2.3 波長準(zhǔn)確度與重復(fù)性的檢驗(yàn)方法
4.3 分辨力
4.3.1 分辨力的含義
4.3.2 影響分辨力的因素
4.3.3 分辨力的檢驗(yàn)方法
4.4 基線穩(wěn)定性
4.4.1 基線穩(wěn)定性的含義
4.4.2 影響基線穩(wěn)定性的因素
4.4.3 檢驗(yàn)基線穩(wěn)定性的方法
4.5 特征濃度(特征量)與靈敏度
4.5.1 特征濃度(特征量)與靈敏度的含義
4.5.2 影響特征濃度(特征量)與靈敏度的因素
4.5.3 特征濃度(特征量)與靈敏度的檢驗(yàn)方法
4.6 精密度與準(zhǔn)確度
4.6.1 精密度與準(zhǔn)確度的含義
4.6.2 影響精密度與準(zhǔn)確度的因素
4.6.3 精密度與準(zhǔn)確度的檢驗(yàn)方法
4.7 檢出限
4.7.1 檢出限的含義
4.7.2 影響檢出限的因素
4.7.3 檢出限的檢驗(yàn)方法
4.8 背景校正能力
4.8.1 背景校正能力的含義
4.8.2 影響背景校正能力的因素
4.8.3 背景校正能力的檢驗(yàn)方法
4.9 邊緣能量
4.9.1 邊緣能量的含義
4.9.2 影響邊緣能量的因素
4.9.3 檢驗(yàn)邊緣能量的方法
4.10 性能評價體系的有關(guān)問題
4.10.1 名詞術(shù)語方面
4.10.2 指標(biāo)要求方面
4.10.3 檢驗(yàn)方法方面
參考文獻(xiàn)
第5章 儀器的使用與維護(hù)
5.1 作環(huán)境與安全保障要求
5.1.1 工作環(huán)境要求
5.1.2 工作條件要求
5.2 安裝
5.2.1 貨品驗(yàn)收與開箱
5.2.2 安裝前的準(zhǔn)備
5.2.3 主機(jī)安裝
5.2.4 原子化器系統(tǒng)的安裝
5.2.5 套設(shè)備的安裝
5.2.6 管道泄漏的檢查
5.3 驗(yàn)收
5.3.1 驗(yàn)收項(xiàng)目
5.3.2 驗(yàn)收要求
5.3.3 驗(yàn)收內(nèi)容與方法
5.4 參數(shù)選擇與使用要點(diǎn)
5.4.1 光源的使用及參數(shù)選擇
5.4.2 光學(xué)系統(tǒng)的使用與參數(shù)選擇
5.4.3 原子化系統(tǒng)的使用與參數(shù)選擇
5.4.4 電學(xué)與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的使用與參數(shù)選擇
5.5 常保養(yǎng)與維護(hù)
5.5.1 光源系統(tǒng)
5.5.2 光學(xué)系統(tǒng)
5.5.3 檢測系統(tǒng)
5.5.4 原子化系統(tǒng)
5.5.5 氣水供給系統(tǒng)
5.5.6 電路系統(tǒng)
參考文獻(xiàn)
第6章 常見故障分析與處置方法
6.1 光源系統(tǒng)故障分析與處置
6.1.1 空心陰極燈故障分析
6.1.2 氘-燈故障分析
6.2 光學(xué)系統(tǒng)故障分析與處置
6.2.1 分光系統(tǒng)故障分析
6.2.2 光束傳導(dǎo)系統(tǒng)故障分析
6.3 原子化系統(tǒng)故障分析與處置
6.3.1 火焰原子化系統(tǒng)故障分析
6.3.2 石墨爐原子化系統(tǒng)故障分析
6.4 檢測系統(tǒng)故障分析與處置
6.5 電學(xué)系統(tǒng)故障分析與處置
6.6 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)故障分析與處置
6.7 背景校正系統(tǒng)故障分析與處置
6.7.1 氘燈背景校正故障分析
6.7.2 自吸效應(yīng)背景校正故障分析
6.7.3 塞曼效應(yīng)背景校正故障分析
6.8 故障綜合因素分析與處置
6.9 緊急情況分析與處置
參考文獻(xiàn)
第7章 主要附件
7.1 空氣壓縮機(jī)
7.1.1 類型與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
7.1.2 選配要求
7.1.3 使用注意事項(xiàng)
7.2 氫化物發(fā)生器
7.2.1 工作原理
7.2.2 結(jié)構(gòu)及功能
7.2.3 特點(diǎn)
7.2.4 安裝注意事項(xiàng)
7.2.5 使用注意事項(xiàng)
7.3 自動進(jìn)樣器
7.3.1 基本結(jié)構(gòu)
7.3.2 技術(shù)規(guī)格
7.3.3 功能特性
7.3.4 使用維護(hù)注意事項(xiàng)
7.4 冷卻循環(huán)水機(jī)
參考文獻(xiàn)
第8章 儀器技術(shù)的進(jìn)展
8.1 原子化器系統(tǒng)的進(jìn)步
8.1.1 火焰原子化系統(tǒng)
8.1.2 石墨爐原子化器
8.1.3 陰極濺射原子化器
8.2 高分辨中階梯光柵分光系統(tǒng)
8.2.1 中階梯光柵、棱鏡兩次色散一維分光系統(tǒng)
8.2.2 中階梯光柵、棱鏡兩次色散二維分光系統(tǒng)
8.2.3 中階梯光柵、棱鏡兩次色散電子掃描分光系統(tǒng)
8.3 固體檢測器件的應(yīng)用
8.3.1 電荷耦合器件(CCD)
8.3.2 電荷注入器件(CID)
8.3.3 CMOS圖像傳感器
8.4 背景校正技術(shù)系統(tǒng)的發(fā)展
8.4.1 一次測量背景校正系統(tǒng)商品儀器的問世
8.4.2 連續(xù)光源一次測量背景校正法
8.4.3 背景校正性能的改進(jìn)與擴(kuò)展
8.5 快速檢測電路與大規(guī)模IC元件的應(yīng)用
8.5.1 大規(guī)模集成電路對儀器進(jìn)步的影響
8.5.2 芯片間總線的使用
8.5.3 快速檢測電路
8.6 儀器的自動化和智能化
參考文獻(xiàn)
第9章 國內(nèi)外原子吸收光譜儀器發(fā)展概要
9.1 原子吸收光譜儀器的類型
9.1.1 氘燈背景校正原子吸收光譜儀器
9.1.2 塞曼背景校正原子吸收光譜儀器
9.1.3 兩種不同背景校正組合方式原子吸收光譜儀器
9.2 國外原子吸收光譜儀器發(fā)展
9.2.1 連續(xù)光源原子吸收光譜儀器
9.2.2 多元素同時測定原子吸收光譜儀器
9.3 國內(nèi)原子吸收光譜儀器的發(fā)展
參考文獻(xiàn)
附錄 乙炔火焰使用安全要求