Protel 99SE印制電路板設(shè)計(jì)與仿真

第1章　Protel 99 SE基礎(chǔ)　1
1.1　Protel 99 SE簡(jiǎn)介　1
1.1.1　Protel 99 SE的組成　1
1.1.2　Protel 99 SE的運(yùn)行環(huán)境　2
1.2　Protel 99 SE的操作環(huán)境及特點(diǎn)　2
1.2.1　專題數(shù)據(jù)庫(kù)管理環(huán)境　2
1.2.2　原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境　2
1.2.3　印制電路板設(shè)計(jì)環(huán)境　4
1.3　Protel 99 SE的設(shè)計(jì)組管理　5
1.4　Protel 99 SE的基本操作　8
1.4.1　Protel 99 SE的啟動(dòng)和關(guān)閉　8
1.4.2　進(jìn)入Protel 99 SE設(shè)計(jì)環(huán)境　10
1.4.3　Protel 99 SE文件管理　12
習(xí)題　16
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　16
第2章　原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置　17
2.1　窗口設(shè)置　17
2.1.1　“View”菜單中的環(huán)境組件切換命令　18
2.1.2　設(shè)計(jì)管理器的切換　18
2.1.3　零件管理器的切換　18
2.1.4　狀態(tài)欄的切換　18
2.1.5　命令欄的切換　18
2.1.6　工具欄的切換　18
2.2　圖紙?jiān)O(shè)置　19
2.2.1　圖紙尺寸　19
2.2.2　圖紙方向　20
2.2.3　圖紙顏色　21
2.3　網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置　22
2.3.1　網(wǎng)格設(shè)置　22
2.3.2　光標(biāo)設(shè)置　23
2.4　其他設(shè)置　24
2.4.1　“Document Options”中的系統(tǒng)字體設(shè)置　24
2.4.2　文檔組織　24
2.4.3　屏幕分辨率設(shè)置　25
習(xí)題　25
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　25
第3章　原理圖設(shè)計(jì)　27
3.1　原理圖設(shè)計(jì)工具　27
3.2　原理圖元件、元件庫(kù)及元件庫(kù)的使用　27
3.2.1　切換元件管理器　28
3.2.2　元件管理器界面　28
3.2.3　管理元件庫(kù)　29
3.3　實(shí)體放置與編輯　31
3.3.1　導(dǎo)線(Wire)　31
3.3.2　總線(Bus)　32
3.3.3　元件(Part)　33
3.3.4　網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)(Net Label)　35
3.3.5　電源與地線(Power Port)　36
3.3.6　節(jié)點(diǎn)(Junction)　37
3.3.7　文字與圖形　38
3.3.8　忽略ERC測(cè)試點(diǎn)　44
3.4　層次電路設(shè)計(jì)　44
3.4.1　放置方塊電路　44
3.4.2　方塊電路的進(jìn)出點(diǎn)　46
3.4.3　電路的輸入輸出點(diǎn)　46
3.4.4　層次電路設(shè)計(jì)方法　47
3.5　一個(gè)完整的電路實(shí)例　53
3.6　報(bào)表　55
3.6.1　網(wǎng)絡(luò)表　55
3.6.2　元件列表　57
3.6.3　交叉參考表　58
3.6.4　網(wǎng)絡(luò)比較表　59
3.6.5　ERC表　60
3.7　原理圖輸出　62
3.7.1　輸出到打印機(jī)　62
3.7.2　輸出到繪圖儀　64
習(xí)題　64
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　65
第4章　原理圖元件庫(kù)編輯　66
4.1　元件庫(kù)編輯器概述　66
4.1.1　加載元件庫(kù)編輯器　66
4.1.2　元件庫(kù)編輯器界面簡(jiǎn)介　67
4.2　新建庫(kù)及添加新元件　67
4.3　元件庫(kù)管理　69
4.3.1　元件管理器　70
4.3.2　查找元件　71
習(xí)題　72
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　72
第5章　印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置　74
5.1　印制電路板概述　74
5.1.1　印制電路板的制作材料與結(jié)構(gòu)　74
5.1.2　有關(guān)電路板的幾個(gè)基本概念　75
5.2　PCB文件管理　76
5.2.1　新建PCB文件　76
5.2.2　保存PCB文件　77
5.2.3　打開(kāi)已有的PCB文件　77
5.2.4　關(guān)閉PCB文件　77
5.3　裝載元件庫(kù)　78
5.3.1　元件封裝　78
5.3.2　裝載元件庫(kù)　78
5.4　設(shè)置電路板工作層面　79
5.4.1　工作層面的類型　79
5.4.2　設(shè)置工作層面　81
5.5　規(guī)劃電路板　83
習(xí)題　85
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　85
第6章　印制電路板圖的設(shè)計(jì)　87
6.1　印制電路板設(shè)計(jì)流程　87
6.2　PCB繪圖工具的使用　88
6.2.1　繪制導(dǎo)線　89
6.2.2　放置焊盤(pán)及其屬性編輯　89
6.2.3　放置過(guò)孔及其屬性編輯　90
6.2.4　放置字符串　91
6.2.5　放置位置坐標(biāo)　92
6.2.6　放置尺寸標(biāo)注　93
6.2.7　設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)　94
6.2.8　放置元件　94
6.2.9　邊緣法繪制圓弧　95
6.2.10　中心法繪制圓弧　95
6.2.11　繪制任意角度的圓弧　96
6.2.12　繪制整圓　97
6.2.13　放置矩形填充　98
6.2.14　放置多邊形填充　99
6.2.15　其他工具　100
6.3　元件封裝的放置　100
6.3.1　放置元件封裝　100
6.3.2　元件的選取與取消選取　102
6.3.3　元件屬性的編輯　105
6.4　手工布局　106
6.4.1　元件的移動(dòng)、刪除與剪切粘貼　106
6.4.2　元件的布置　108
6.5　手工布線　110
6.5.1　導(dǎo)線的布線技巧　110
6.5.2　導(dǎo)線的操作　111
6.6　自動(dòng)布局　112
6.6.1　裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件　112
6.6.2　元件布局　116
6.7　自動(dòng)布線　120
6.7.1　網(wǎng)絡(luò)的分類　121
6.7.2　設(shè)置布線規(guī)則　122
6.7.3　自動(dòng)布線　127
6.7.4　設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測(cè)　129
6.7.5　電路板的手工修整　130
6.8　給電路板添加標(biāo)注　132
6.8.1　標(biāo)注文字　132
6.8.2　標(biāo)注尺寸　134
6.8.3　放置定位孔　135
6.9　三維視圖　135
6.10　PCB圖的報(bào)表生成　137
6.10.1　引腳信息報(bào)表　137
6.10.2　電路板信息報(bào)表　138
6.10.3　設(shè)計(jì)層次報(bào)表　140
6.10.4　網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表　141
6.11　PCB圖的打印輸出　141
6.11.1　設(shè)置打印預(yù)覽　141
6.11.2　打印輸出的概念　142
6.11.3　改變打印輸出設(shè)置　142
6.11.4　在打印輸出中指明層面　142
6.11.5　設(shè)置打印機(jī)　144
6.11.6　改變紙的方向、比例和其他的打印設(shè)置　144
6.11.7　打印輸出　145
習(xí)題　145
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　146
第7章　制作元件封裝　147
7.1　啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編輯器　147
7.2　PCB元件封裝編輯器概述　149
7.3　創(chuàng)建新的元件封裝　152
7.3.1　元件封裝參數(shù)設(shè)置　152
7.3.2　手工創(chuàng)建新的元件封裝　153
7.3.3　利用向?qū)?chuàng)建元件封裝　157
7.4　PCB元件封裝管理　160
7.4.1　瀏覽元件封裝　160
7.4.2　添加元件封裝　161
7.4.3　刪除元件封裝　162
7.4.4　放置元件封裝　162
7.4.5　編輯元件封裝引腳焊盤(pán)　162
7.4.6　設(shè)置信號(hào)層的顏色　163
7.5　創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)　163
習(xí)題　164
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　164
第8章　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及應(yīng)用技巧　166
8.1　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則　166
8.1.1　概述　166
8.1.2　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則　167
8.1.3　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查應(yīng)用　188
8.2　PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)技巧　189
8.2.1　PCB的類及應(yīng)用　189
8.2.2　From-To編輯器　190
8.2.3　網(wǎng)絡(luò)表管理器　191
8.2.4　更改元件封裝和引腳連接關(guān)系　193
8.2.5　布線　194
8.2.6　敷銅、包地、補(bǔ)淚滴　196
8.2.7　設(shè)計(jì)規(guī)則的應(yīng)用范圍　202
習(xí)題　207
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　207
第9章　電路仿真　209
9.1　概述　209
9.2　SIM 99仿真庫(kù)中的主要元件　209
9.2.1　電阻　209
9.2.2　電容　210
9.2.3　電感　210
9.2.4　二極管　211
9.2.5　三極管　211
9.2.6　MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管　211
9.2.7　JFET結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管　212
9.2.8　熔絲　212
9.2.9　電壓/電流控制開(kāi)關(guān)　212
9.2.10　繼電器　213
9.2.11　晶體振蕩器元件　213
9.2.12　互感(電感耦合器)　213
9.2.13　TTL和CMOS數(shù)字電路元器件　214
9.2.14　模塊電路　214
9.3　SIM 99仿真庫(kù)中的激勵(lì)源　215
9.3.1　直流源　215
9.3.2　正弦仿真源　215
9.3.3　周期脈沖源　216
9.3.4　指數(shù)激勵(lì)源　216
9.3.5　單頻調(diào)頻源　217
9.3.6　線性受控源　217
9.3.7　非線性受控源　218
9.3.8　壓控振蕩(VCO)仿真源　218
9.4　仿真器設(shè)置　219
9.4.1　設(shè)置仿真初始狀態(tài)　219
9.4.2　仿真器設(shè)置　220
9.5　運(yùn)行電路仿真　225
9.5.1　仿真流程圖　225
9.5.2　仿真原理圖設(shè)計(jì)　226
9.5.3　模擬電路仿真實(shí)例　227
習(xí)題　230
上機(jī)實(shí)訓(xùn)　231
附錄1　原理圖常用元件一覽表　232
附錄2　常用元件封裝圖形一覽表　236
附錄3　綜合設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)電路圖　243