微系統(tǒng)封裝原理與技術

第1章  總論  1
1.1    封裝的定義及重要性  1
1.2    封裝的種類  6
1.3    設計及制程的重要議題  9
1.4    技術發(fā)展的趨勢  10
第2章  電性設計概論  15
2.1    基本的電性參數(shù)  16
2.2    高頻設計的考慮  21
2.3    噪聲和串音  36
2.4    設計的程序  41
第3章  熱管理及應力、應變  49
3.1    基本熱傳學  50
3.2    封裝的散熱設計及方式  60
3.3    應力和應變  68
第4章  材料選擇和制程設計  77
4.1    基板材料及制程  78
4.2    電介質  87
4.3    封裝材料  91
4.4    導體及接合材料  93
4.5    接合制程  101
第5章  失效分析及可靠性設計  111
5.1    失效機制及可靠性設計  113
5.2    失效分析  124
5.3    分析儀器及技術  126
第6章  測試
6.1    前言  143
6.2    可靠性測試  144
6.3    可靠性計算  148
6.4    功能性測試  152
第7章  IC封裝  161
7.1    前言  161
7.2    單芯片模塊封裝制程  162
7.3    先進IC封裝技術  164
7.4    晶圓級封裝  164
7.5    芯片尺寸封裝  166
7.6    多芯片模塊封裝  169
第8章  光電封裝  177
8.1    前言  177
8.2    光波導  178
8.3    光電轉換、對位/耦合機制  184
8.4    光路和電路的整合  188
8.5    光電組件的封裝  190
第9章  微機電系統(tǒng)封裝  193
9.1    前言  193
9.2    MEMS設計  194
9.3    MEMS制程  198
9.4    RF MEMS  203
9.5    封裝  204
第10章  系統(tǒng)封裝  207
10.1    前言  207
10.2    3D封裝技術  208
10.3    埋入式被動組件  211
10.4    整合型基板  213
10.5    遠景及挑戰(zhàn)  214
參考文獻  216
附錄A  主要術語中英文對照  217