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電子產品制造技術

電子產品制造技術

定 價:¥49.00

作 者: 王衛(wèi)平
出版社: 清華大學出版社
叢編項:
標 簽: 電子其他

ISBN: 9787302097785 出版時間: 2005-01-01 包裝: 簡裝本
開本: 小16開 頁數: 493 字數:  

內容簡介

  本書是根據國家大力恢復制造業(yè)的號召,勞動力市場對應用型技術人才的需求,教委關于推動高校生產實習基地建設、提高生產實習教學質量的文件精神編寫的。本書從電子產品制造技術的實際出發(fā),介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。全書共分八章,每章均附有思考與習題。通過學習這些內容,有助于讀者掌握生產操作的基本技能,又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程,充分了解工藝工作在電子產品制造過程中的重要地位。本教材的特色之一,是在深圳市有關部門和企業(yè)的大力支持下拍攝制作、隨本書發(fā)行的2張VCD教學影片《電子產品制造技術》,它解決了SMT設備投資巨大、一般院校無力購置且現代化電子企業(yè)難以接受參觀、實習的問題,對傳統的電子工藝實訓方法具有普遍推廣的意義。教材和影片可以作為開設電子工藝技術課程或實訓的高等院校電子類專業(yè)及相關專業(yè)的教材或教學參考書,還可以作為電子制造企業(yè)培訓不同層次的工程技術人員和技術工人的參考資料。企業(yè)的工程技術人員和那些正在申請ISO9000國際質量管理體系標準認證及3C認證的單位,也能從中有所收益。本書前言在我國大力推動現代化的過程中,制造業(yè)應該起到基礎性、支柱性產業(yè)的作用。在恢復發(fā)展我國制造業(yè)的過程中,應該用信息技術改造傳統產業(yè)、以信息化帶動工業(yè)化,大力發(fā)展機床制造業(yè)、機電一體化和自動化產業(yè)。調研與分析表明,在今后的10~20年內,我國勞動力市場急需大量對電子產品制造過程具有真知灼見的技術人員。這種局面要求我們的大學和高等職業(yè)技術教育抓住這個契機,培養(yǎng)并向社會提供一大批多層次的、具有現代電子制造專業(yè)知識和技能的工程技術人員。20世紀90年代以來,以“3C”——計算機(computer)、通信(communication)和家用電器等消費類電子產品(consumerelectronics)為代表的IT(informationtechnology,信息技術)產業(yè)的迅猛發(fā)展,無論是它為社會進步所發(fā)揮的技術作用以及它創(chuàng)造的產值和利潤,還是它所提供的就業(yè)機會,都使其在國民經濟中的作用和地位更加重要。如果說美國的硅谷是全世界IT產業(yè)的研發(fā)基地,那么,以我國東南沿海為代表的東南亞則是全世界電子產品的生產基地。并且,隨著經濟一體化的進程,被稱為OEM(originalequipmentmanufacture,原廠設備生產)的生產方式已經成為電子產品加工的重要模式之一。現在,港臺廠商紛紛把工廠搬到我國沿海地區(qū),在大陸加工生產并出口到世界各地的電子產品已經占有極大的份額。在最近十年里,全世界電子產品的硬件裝配生產已經全面轉變到以SMT(surfacemounttechnology,表面安裝技術)為核心的第四代工藝,一切生產過程管理則必須遵從以ISO9000系列質量標準和以ISO14000系列環(huán)境標準為代表的現代化科學管理模式。在我國已經進入WTO的今天,不僅國家的宏觀經濟要與國際“接軌”,我們培養(yǎng)的工程技術人才及從業(yè)勞動者的素質和技能也必須符合行業(yè)的需求。國家教委提出大力發(fā)展高等職業(yè)教育的要求已近10年,國內大部分中專、大專院校已經調整轉變?yōu)楦叩嚷殬I(yè)教育,培養(yǎng)應用型技術人才的宗旨被社會普遍接受。為此,國家和一些高校投資建設的各種實訓基地紛紛建立,為高等職業(yè)技術教育編寫的系列教材廣泛發(fā)行。高等職業(yè)教育已經成為我國教育體制改革的熱點和突破口。本書作者曾在電子工業(yè)出版社出版了《電子工藝基礎》和《電子工藝基礎(第2版)》,該書已經多次印刷,受到各方面讀者的好評。現在,清華大學出版社決定出版本書,無疑是符合電子產品制造技術的發(fā)展和人才市場對工程技術人員的要求的。其實,就本書所涉及的內容而言,它的讀者對象不應該僅限于高職和這一層次的技術人員,對于電子技術應用類的本科畢業(yè)生來說,不了解電子產品生產過程的每一個細節(jié),不理解生產工人操作的每一個環(huán)節(jié),就很難設計出具有生產可行性的產品。關于工程工藝類教學還有一個問題,即我們的教育似乎總是落后于社會的需求。這里不僅有目前高校工程工藝實訓環(huán)境和設備的限制,還因為部分高校教師本身就缺乏工程實踐的經歷和經驗,在某些院校里電子工藝實訓剛剛起步。近年來商業(yè)、服務業(yè)的發(fā)展對工業(yè)制造業(yè)形成了一定程度的沖擊。在很多企業(yè)中,勞動者的平均技術素質下降,甚至出現有經驗的高級技術工人奇缺的局面。因此,我們的高等院校工科教育應該深入思考,研究改革教育體制、體系、模式和方法,使之真正適應現代化和工業(yè)化對工程技術人才培養(yǎng)的需求。上述背景和思考要求我們在本書中突出第四代電子產品的裝配生產工藝SMT和現代化生產過程及質量管理思想,用前瞻和發(fā)展的眼光去選擇本書的內容和素材。考慮到自動化SMT設備一般非常昂貴,目前國內的中、高等工科院?,F有的實訓基地大都不具備SMT工藝的條件和設備,本書從第三代電子產品的通孔基板插裝(THT)工藝出發(fā),詳細描述SMT的特點及其與THT的差別,并且在本書的配用教材《電子工藝技術實訓》中,列舉一些切實可行的電子工藝實訓模型,供有條件的實訓基地參考安排培訓內容。本套教材的特色之一,是在深圳市有關部門和企業(yè)的大力支持下拍攝制作、隨本書發(fā)行的2張VCD教學影片《電子產品制造技術》,它解決了SMT設備投資巨大、一般院校無力購置且現代化電子企業(yè)難以接受參觀、實習的問題,對傳統的電子工藝實訓方法具有普遍推廣的意義。教材和影片可以作為開設電子工藝技術課程或實訓的高等院校電子類專業(yè)及相關專業(yè)的實訓指導教材,它不僅針對在高校實訓環(huán)境下可能遇到的操作問題提出了解決方案,還可以作為電子工業(yè)企業(yè)培訓不同層次的工程技術人員和技術工人的參考資料。本書由王衛(wèi)平主編,許啟軍參加了文稿和插圖的審定,俞洪編寫了第1章的部分內容,馮艷娜編寫了第4章的部分內容,李小苓編寫了第7章的部分內容,侯和南、顧春編寫了第8章的部分內容,金憶對各章的習題進行了審核與增補,其余章節(jié)由王衛(wèi)平撰寫。在本書的編寫過程中,得到了于問是(四通電腦公司總工程師)、謝大雄(深圳中興通訊公司高級副總裁)、宋烈俠(清華大學教學與培訓中心教授)、許茂祖(北京交通大學教務處研究員)和陳貽昆(北京聯合大學師范學院電子信息系主任)等多位專家、學者和領導的指導與幫助。北京聯合大學師范學院電子信息系的張穎、孫華、趙、李彬、張曦、王萌、芮瑞、白羽、王、李贊、劉婕、張京津等同學繪制了本書的部分插圖,莫淑梅和王小茉參加了資料的整理,在此一并致謝。由于電子工藝技術發(fā)展極快,編者的經驗和知識有限,本書肯定會有很多不足之處,歡迎廣大讀者批評指正。編者2004年7月25日

作者簡介

  王衛(wèi)平,北京聯合大學副研究員,多年從事電子工藝和電子產品制造技術的研究,在電子產品研發(fā)和生產工藝方面積累了相當的經驗。曾獲發(fā)明專利1項和實用新型專利2項,發(fā)表論文數篇。1997年7月出版的《電子工藝基礎》和2003年9月出版的《電子工藝基礎(第2版)》,被多所高等院校選作教材,其中論據被許多論文和書刊所采用。

圖書目錄

緒論電子工藝概論
0.1工藝和電子工藝
0.1.1工藝的發(fā)源與定義
0.1.2電子工藝研究的領域
0.1.3電子工藝學的特點
o.2我國電子工藝的發(fā)展與教育
0.2.1我國電子工藝的發(fā)展
0.2.2電子工藝學的教育與實踐
思考與習題
第1章電子元器件
1.1電子元器件的主要參數
1.1.1電子元器件的特性參數
1.1.2電子元器件的規(guī)格參數
1.1.3電子元器件的質量參數
1.2電子元器件的檢驗和篩選
1.2.1外觀質量檢驗
1.2.2電氣性能使用篩選
1.3電子元器件的命名與標注
1.3.1電子元器件的命名方法
1.3.2型號及參數在電子元器件上的標注
1.4常用元器件簡介
1.4.1電阻器
1.4.2電位器(可調電阻器)
1.4.3電容器
1.4.4電感器
1.4.5機電元件
1.4.6半導體分立器件
1.4.7集成電路
1.4.8電聲元件
1.4.9光電器件
1.4.10電磁元件
思考與習題
第2章SMT時代的電子元器件
2.1表面安裝技術概述
2.1.1表面安裝技術的發(fā)展過程
2.1.2SMT的安裝技術特點
2.2表面安裝元器件
2.2.1表面安裝元器件的特點.種類和規(guī)格
2.2.2SMD器件的封裝發(fā)展與前瞻
2.2.3表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項
2.3微電子組裝技術
2.3.1電子組裝技術的發(fā)展
2.3.2微電子組裝技術簡介
思考與習題
第3章制造電子產品的常用材料和工具
3.1常用導線與絕緣材料
3.1.1導線
3.1.2絕緣材料
3.2制造印制電路板的材料--覆銅板
3.2.1覆銅板的材料與制造
3.2.2覆銅板的技術指標和性能特點
3.3焊接材料
3.3.1焊料
3.3.2助焊劑
3.4其他常用材料
3.4.1鐵磁材料
3.4.2粘合劑
3.4.3電子安裝小配件
3.5SMT工藝的生產材料
3.5.1膏狀焊料
3.5.2無鉛焊料
3.5.3SMT所用的粘合劑
3.6電子產品裝配常用五金工具
3.6.1鉗子
3.6.2改錐
3.6.3小工具
3.6.4檢修SMT電路板的工具
3.7焊接工具
3.7.1電烙鐵分類及結構
3.7.2烙鐵頭的形狀與修整
3.7.3維修SMT電路板的焊接工具和半自動設備
思考與習題
第4章印制電路板的設計與制作
4.1印制電路板的排板設計
4.1.1設計印制電路板的準備工作
4.1.2印制電路板的排板布局
4.2印制電路板上的焊盤及導線
4.2.1焊盤
4.2.2印制導線
4.2.3印制導線的抗干擾和屏蔽
4.3SMT印制電路板
4.3.1SMT印制電路板的設計內容
4.3.2SMT印制板上的焊盤
4.3.3SMT印制板上的金屬化孔和導線
4.3.4SMT印制板上其他部分的設計
4.3.5設計SMT印制板常見的問題及解決方法
4.4印制板的設計文件及其審核
4.4.1板圖設計和制板工藝文件
4.4.2SMT印制板的設計文件及其審核
4.5印制電路板的制造工藝簡介
4.5.1印制電路板制造過程的基本環(huán)節(jié)
4.5.2印制板生產工藝
4.5.3多層印制電路板
4.5.4柔性印制電路板
4.5.5印制板檢驗
4.5.6手工自制印制電路板的方法
4.6印制電路板的計算機輔助設計
4.6.1用CAD軟件設計印制板的一般步驟和典型軟件簡介
4.6.2Protel99SE應用人門
思考與習題
第5章裝配焊接及電氣連接工藝
5.1安裝
5.1.1安裝的基本要求
5.1.2集成電路的安裝
5.1.3THT元器件在印制電路板上的安裝
5.2焊接技術
5.2.1焊接分類與錫焊的條件
5.2.2焊接前的準備
5.2.3手工烙鐵焊接的基本技能
5.2.4焊點質量及檢查
5.2.5手工焊接技巧
5.2.6拆焊
5.2.7SMT元器件的手工焊接與返修
5.2.8電子工業(yè)生產中的焊接方法
5.3SMT裝配焊接方案和生產設備
5.3.1SMT電路板安裝方案
5.3.2SMT電路板裝配焊接設備
5.4繞接技術
5.4.1繞接機理及其特點
5.4.2繞接工具及使用方法
5.5其他連接方式
5.5.1粘接
5.5.2鉚接
5.5.3螺紋連接
思考與習題
第6章電子整機產品的制造工藝
6.1電子產品的整機結構
6.1.1機箱結構的方案選擇
6.1.2操作面板的設計與布局
6.1.3電子整機產品機箱的內部結構
6.1.4環(huán)境防護設計
6.1.5外觀及裝潢設計的要求
6.2電子產品生產線
6.2.1生產線的總體設計
6.2.2電子整機產品生產工藝過程舉例
6.2.3電子產品的計算機集成制造系統(CIMS)
6.3電子產品的調試
6.3.1調試工藝方案
6.3.2整機產品調試的步驟
6.3.3調試中查找和排除故障
6.4電子整機產品的老化和環(huán)境試驗
6.4.1整機產品的老化
6.4.2電子整機產品的環(huán)境試驗方法
6.5產品認證和3C強制認證
6.5.1產品認證以及世界著名的認證機構
6.5.2中國強制認證
6.5.3CB體系
思考與習題
第7章電子產品的設計文件與工藝文件
7.1電路設計自動化及EDA應用
7.1.1EDA的概念及其作用
7.1.2常用電路設計與仿真軟件
7.2電子工程圖簡介
7.2.1電子工程圖概述
7.2.2電子工程圖中的圖形符號及說明
7.2.3產品設計圖
7.2.4工藝圖
7.3電子產品工藝文件
7.3.1工藝文件的定義及其作用
7.3.2電子產品工藝文件的分類
7.3.3工藝文件的成套性
7.3.4電子工藝文件的計算機處理及管理
思考與習題
第8章電子產品制造過程的工藝管理和質量管理
8.1電子產品制造工藝工作
8.1.1電子產品制造工藝工作程序
8.1.2產品制造各階段的工藝工作
8.1.3電子產品制造工藝的管理
8.2質量和可靠性的基本概念
8.2.1質量
8.2.2可靠性常識
8.3產品制造過程的全面質量管理
8.3.1生產過程中的質量管理
8.3.2生產過程中的可靠性保證
8.4ISO9000系列國際質量標準
8.4.1質量管理和質量保證標準的產生和制訂
8.4.2世界各國采用ISO9000系列標準的情況
8.4.3GB/T19000標準系列的組成和性質
8.4.4實施GB/T19000標準系列的意義
8.5ISO14000系列環(huán)境標準
8.5.1ISO14000系列標準的產生與發(fā)展
8.5.2ISO14000系列標準在中國的采用情況
8.5.3電子產品生產的污染防治
8.6生產過程中的質量控制工具
8.6.1現場管理與5S
8.6.2質量管理七工具
8.6.3持續(xù)改善與PDCA
8.6.4統計過程控制(SPC)
思考與習題
參考文獻

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