電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝

緒論
一、什么是電子設(shè)備
二、電子技術(shù)發(fā)展和電子設(shè)備的現(xiàn)代化
三、現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)
四、電子設(shè)備的生產(chǎn)與工藝
五、本課程的內(nèi)容和任務(wù)
第一章 電子設(shè)備制造概要
第一節(jié) 對(duì)電子設(shè)備的基本要求
一、工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求
二、使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求
三、生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求
四、電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的主要依據(jù)
第二節(jié) 電子設(shè)備整機(jī)制造工藝
一、整機(jī)制造的主要工作內(nèi)容
二、整機(jī)制造的工藝種類和規(guī)程
三、整機(jī)制造的一般順序
習(xí)題與思考題
第二章 可靠性與防護(hù)
第一節(jié) 電子產(chǎn)品的可靠性
一、什么是電子產(chǎn)品的可靠性
二、可靠性的主要指標(biāo)
三、元器件的失效規(guī)律及失效水平
四、串聯(lián)系統(tǒng)和并聯(lián)系統(tǒng)可靠性的計(jì)算
五、提高產(chǎn)品可靠性的方法
第二節(jié) 腐蝕及防護(hù)
一、金屬的腐蝕及防護(hù)
二、潮濕的防護(hù)
三、霉菌的防護(hù)
第三節(jié) 電子設(shè)備的散熱
一、概述
二、傳熱基本知識(shí)
三、電子設(shè)備的自然散熱
四、功率晶體管的散熱
第四節(jié) 機(jī)械振動(dòng)與沖擊的隔離
一、振動(dòng)和沖擊對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)生的危害
二、隔振基本原理
三、減振器
四、橡膠減振器的選擇舉例
第五節(jié) 電磁干擾及屏蔽
一、概述
二、電場(chǎng)屏蔽及屏蔽物結(jié)構(gòu)
三、低頻磁場(chǎng)屏蔽及屏蔽物的結(jié)構(gòu)
四、電磁屏蔽的原理及屏蔽物的結(jié)構(gòu)
五、饋線引入的干擾及防干擾
六、地線干擾及抑制
第六節(jié) 靜電干擾及防護(hù)
一、靜電及靜電現(xiàn)象實(shí)例
二、靜電的產(chǎn)生及靜電放電
三、靜電及靜電放電的危害
四、電子產(chǎn)品敏感特性
五、靜電放電的防護(hù)
習(xí)題與思考題
第三章 電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、造型及色彩
第一節(jié) 概述
一、電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求
二、整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的形式及其基本內(nèi)容
三、機(jī)箱的標(biāo)準(zhǔn)化
四、整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般步驟
第二節(jié) 整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
一、機(jī)箱和機(jī)柜
二、機(jī)柜底座與頂框設(shè)計(jì)
三、立柱、橫梁、側(cè)梁的設(shè)計(jì)
四、機(jī)柜門及側(cè)蓋板的沒(méi)計(jì)
五、導(dǎo)軌設(shè)計(jì)
第三節(jié) 造型與色彩
一、電子產(chǎn)品造型的美學(xué)規(guī)律
二、電子產(chǎn)品常用的矩形、比率及分割
三、電子產(chǎn)品的形態(tài)
四、面板的構(gòu)造與造型
五、電子產(chǎn)品的色彩
第四節(jié)人機(jī)工程學(xué)的應(yīng)用
一、什么是人機(jī)工程學(xué)
二、人體感覺(jué)特性
三、人體的人機(jī)工程學(xué)參數(shù)
四、人機(jī)關(guān)系設(shè)計(jì)
習(xí)題與思考題
第四章 工藝管理和工藝文件
第一節(jié) 工藝的組織機(jī)構(gòu)和任務(wù)
一、組織機(jī)構(gòu)的設(shè)置
二、管理模式的選擇
三、工藝部門的主要任務(wù)
四、工藝科與企業(yè)其他科室的關(guān)系
五、工藝定額管理
第二節(jié) 產(chǎn)品工藝工作程序和內(nèi)容
一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制的工藝工作
二、產(chǎn)品生產(chǎn)性試制的工藝工作
三、產(chǎn)品批量生產(chǎn)階段的工藝工作
第三節(jié) 工藝文件的編制
一、工藝方案的編制
二、工藝規(guī)程的編制
習(xí)題與思考題
第五章 印制電路板設(shè)計(jì)與制作
第一節(jié) 印制電路板概述
一、印制電路板的組成
二、印制電路板的基材
三、印制電路板的種類
第二節(jié) 印制電路板的設(shè)計(jì)
一、印制電路板上的元器件布局和布線原則
二、印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
三、印制電路板設(shè)計(jì)方法和步驟
第三節(jié) 印制電路板的手工制作
一、手工制作方法
二、制作工藝流程圖
習(xí)題與思考題
第六章 安裝工藝
第一節(jié) 安裝概述
一、安裝工藝的整體要求
二、安裝的工藝流程
三、安裝工藝中的緊固和連接
第二節(jié) 安裝準(zhǔn)備工藝
一、器件的檢驗(yàn)、老化和篩選
二、元器件的預(yù)處理
三、導(dǎo)線的加工
第三節(jié) 典型元器件的安裝
一、集成電路（IC）的安裝
二、IC插座的安裝
三、晶體管的安裝
四、電阻的安裝
五、電容的安裝
六、電感的安裝
七、繼電器的安裝
八、電位器的安裝
九、電源變壓器的安裝
十、中周的安裝
十一、開(kāi)關(guān)的安裝
十二、散熱器的安裝
十三、插接件的安裝
十四、特殊元器件的安裝
第四節(jié) 整機(jī)總裝工藝
一、機(jī)架的裝配工藝
二、面板安裝工藝
三、插件安裝工藝
四、總裝接線工藝
第五節(jié) 表面安裝工藝簡(jiǎn)介
一、表面安裝元器件
二、表面安裝印制電路板
三、表面安裝工藝
習(xí)題與思考題
第七章 焊接工藝
第一節(jié) 焊接的基本知識(shí)
一、焊接的概念
二、錫焊的實(shí)用性特點(diǎn)
三、焊接方法的分類
四、錫焊形成的工藝過(guò)程
五、焊點(diǎn)形成的必要條件
第二節(jié) 焊料和助焊劑
一、焊料
二、助焊劑
第三節(jié) 手工焊接
一、焊絲
二、烙鐵頭的加熱方式
三、烙鐵頭的設(shè)計(jì)及選用
四、手工焊接方法
五、拆焊
第四節(jié) 機(jī)器焊接簡(jiǎn)介
一、浸焊
二、波峰焊和再流焊
習(xí)題與思考題
第八章 調(diào)試工藝及整機(jī)檢驗(yàn)
第一節(jié) 調(diào)試的目的、內(nèi)容和步驟
一、調(diào)試的目的
二、調(diào)試的內(nèi)容和步驟
第二節(jié) 整機(jī)調(diào)試
一、調(diào)試前的準(zhǔn)備工作
二、整機(jī)調(diào)試的工藝流程.
三、靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整
四、動(dòng)態(tài)的測(cè)試與調(diào)整
第三節(jié) 調(diào)試舉例
一、收音機(jī)整機(jī)性能調(diào)試方法和步驟
二、整機(jī)調(diào)試
第四節(jié) 整機(jī)檢驗(yàn)
一、檢驗(yàn)的概念和分類
第五節(jié) 電子產(chǎn)品的故障檢查方法
一、觀察法
二、測(cè)量法
三、信號(hào)法
四、比較法
五、替換法
六、加熱與冷卻法
習(xí)題與思考題
參考文獻(xiàn)