計(jì)算機(jī)硬件故障檢測(cè)與維修速查手冊(cè)

第1章 計(jì)算機(jī)硬件維修基礎(chǔ)
1.1 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概論
1.1.1 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的三個(gè)層次
1.1.2 三總線結(jié)構(gòu)及框圖
1.2 微型計(jì)算機(jī)的硬件組成
1.2.1 微型計(jì)算機(jī)的硬件組成概述
1.2.2 假想計(jì)算機(jī)的硬件組成
1.2.3 計(jì)算機(jī)配件及常用外設(shè)
第2章 計(jì)算機(jī)硬件維修總論
2.1 維修的基本概念
2.1.1 硬件的分級(jí)
2.1.2 故障分類
2.2 故障分析
2.2.1 故障原因分析
2.2.2 故障特點(diǎn)分析
2.3 維修的步驟
2.3.1 維修原則
2.3.2 維修步驟
2.4 計(jì)算機(jī)常見故障的基本維修方法
2.4.1 計(jì)算機(jī)故障的初步檢查
2.4.2 隨機(jī)診斷程序
2.4.3 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)錯(cuò)誤提示信息
2.4.4 數(shù)字邏輯電路常見故障產(chǎn)生的原因及檢測(cè)方法
2.5 故障的排除流程
第3章 主板及其部件的故障檢測(cè)與維修
3.1 主板的基本組成部件與結(jié)構(gòu)
3.1.1 主板概述
3.1.2 主權(quán)的發(fā)展概況
3.1.3 主板的主要組成部件
3.1.4 一個(gè)實(shí)例--一塊主權(quán)的組成與結(jié)構(gòu)
3.1.5 主權(quán)的結(jié)構(gòu)及組成原理
3.2 ROM-BIOS芯片的特性
3.2.1 BIOS芯片概述
3.2.2 BIOS芯片的主要功能與作用
3.2.3 BIOS的進(jìn)一步探討
3.3 主板的故障檢修
3.3.1 一般檢修方法
3.3.2 主權(quán)常見故障的處理
3.4 主板部件及其常見故障的處理
3.4.1 內(nèi)存
3.4.2 CPU
3.5 主板故障診斷
3.6 主板故障維修實(shí)例
第4章 磁盤系統(tǒng)的故障檢測(cè)與維修
4.1 硬盤概述
4.1.1 硬盤的結(jié)構(gòu)和原理
4.1.2 硬盤的類型
4.1.3 硬盤接口
4.1.4 硬盤的性能指標(biāo)和技術(shù)參數(shù)
4.1.5 硬盤的使用
4.1.6 硬盤常見故障與維修
4.2 硬盤故障檢測(cè)與維修
4.2.1 硬盤驅(qū)動(dòng)器概述
4.2.2 硬盤驅(qū)動(dòng)器故障診斷
4.2.3 硬盤驅(qū)動(dòng)器的維修方法
4.2.4 用DEBUG測(cè)試程序修復(fù)硬盤的方法
4.2.5 用DM法修復(fù)硬盤的方法
4.2.6 用HDINIT軟件法恢復(fù)硬盤
4.2.7 硬盤驅(qū)動(dòng)器軟故障的維修
4.2.8 硬盤驅(qū)動(dòng)器硬件故障的維修
4.2.9 硬盤驅(qū)動(dòng)器的維護(hù)
4.2.10 硬盤邏輯損壞和零磁道物理?yè)p傷的維修方法
4.2.11 硬盤故障檢查及修理實(shí)例
4.3 硬盤適配器故障檢測(cè)與維修
4.3.1 硬盤適配器功能
4.3.2 硬盤適配器的主要組成部分
4.3.3 硬盤適配器的接口信號(hào)
4.3.4 硬盤適配器故障分析
4.3.5 硬盤適配器的常見故障及維修實(shí)例
4.4 軟盤驅(qū)動(dòng)器和軟盤概述
4.4.1 磁盤機(jī)常用指標(biāo)及編碼方式
4.4.2 軟盤驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)及讀寫原理
4.4.3 軟盤的結(jié)構(gòu)與類型
4.5 軟盤的常見故障及處理
4.6 軟盤驅(qū)動(dòng)器常見故障及處理
第5章 顯示器的故障檢測(cè)與維修
5.1 顯示器故障檢查步驟
5.2 電源故障檢修
5.2.1 故障定位于電源
5.2.2 K1、K2電源均無(wú)輸出電壓故障的檢修
5.2.3 對(duì)比檢測(cè)法查找故障
5.2.4 常見故障及維修實(shí)例
5.2.5 開關(guān)電源故障檢修程序
5.3 行掃描電路故障檢修
5.3.1 常見故障及維修
5.3.2 行掃描電路故障檢修程序
5.3.3 行掃描電路主要元器件開路及短路試驗(yàn)
5.4 場(chǎng)掃描電路故障檢修
5.4.1 常見故障及維修實(shí)例
5.4.2 場(chǎng)掃描電路部分元件開路及短路試驗(yàn)
5.4.3 場(chǎng)掃描電路故障檢修程序
5.5 通道及視放電路故障檢修
5.5.1 常見故障及維修實(shí)例
5.5.2 通道及視放各主要集成塊各腳對(duì)地電阻及元件開路、短路試驗(yàn)
第6章 打印機(jī)的故障檢測(cè)與維修
6.1 故障自診斷方法
6.1.1 自檢打印
6.1.2 十六進(jìn)制打印
6.1.3 聯(lián)機(jī)檢測(cè)
6.1.4 故障報(bào)警及信息提示
6.1.5 打印頭過(guò)熱自檢測(cè)
6.1.6 打印頭驅(qū)動(dòng)電路三極管損壞自檢測(cè)
6.2 故障診斷方法及技術(shù)
6.2.1 觀察法
6.2.2 原理分析法
6.2.3 流程圖檢測(cè)法
6.2.4 查表法
6.2.5 測(cè)試法
6.2.6 插拔替換法
6.2.7 加熱法
6.2.8 分割法
6.2.9 跟蹤法
6.2.10 敲擊法
6.2.11 電源拉偏法
6.2.12 程序診斷法
6.2.13 并行打印適配器故障診斷方法
6.3 激光打印機(jī)故障診斷基本方法
6.3.1 故障信息提示
6.3.2 用感觀發(fā)現(xiàn)故障
6.3.3 用儀器儀表檢測(cè)診斷
6.3.4 遵循先易后難原則逐個(gè)排除故障
6.3.5 代換法
6.4 激光打印機(jī)卡紙故障分析與處理方法
6.4.1 人為因素卡紙
6.4.2 非人為因素卡紙
6.5 激光打印機(jī)常見故障分析與診斷
6.5.1 印品質(zhì)量問(wèn)題
6.5.2 不能打印在正常范圍
6.5.3 不能自檢打印
6.5.4 不能聯(lián)機(jī)打印或打印錯(cuò)誤
6.5.5 軟故障
6.6 激光打印機(jī)維修實(shí)例
6.7 BJ系列噴墨打印機(jī)常見故障及處理方法
6.7.1 借助操作面板發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤
6.7.2 常見故障及處理方法
6.7.3 BJ系列噴墨打印機(jī)故障診斷與排除實(shí)例
6.8 Stylus 800噴墨打印機(jī)故障診斷與維修
6.8.1 操作面板錯(cuò)誤指示及處理方法
6.8.2 故障診斷與處理（維修）流程圖
6.8.3 C106主控板故障檢修
6.8.4 C106 PSB／PSE電源板故障檢修
6.8.5 M－4810打印機(jī)械裝置故障檢修
第7章 電源、鍵盤及鼠標(biāo)的故障檢測(cè)與維修
7.1 計(jì)算機(jī)開關(guān)電源中的自動(dòng)保護(hù)電路及其與故障率的關(guān)系
7.2 計(jì)算機(jī)開關(guān)電源的維修方法
7.2.1 按工作原理進(jìn)行逐級(jí)分析的流程檢修法
7.2.2 直接觀察法
7.2.3 計(jì)算機(jī)開關(guān)電源中的末級(jí)驅(qū)動(dòng)晶體管和肖特基二極管的選擇
7.2.4 計(jì)算機(jī)開關(guān)電源中的常用功率開關(guān)晶體管和肖特基二極管的特性及其元件替換表
7.3 鍵盤的維修
7.3.1 鍵盤工作原理簡(jiǎn)介
7.3.2 鍵盤的種類
7.3.3 鍵盤故障的診斷與維修
7.3.4 鍵盤常見故障的維修實(shí)例
7.4 鼠標(biāo)的維修
7.4.1 鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)
7.4.2 鼠標(biāo)的維修方法
7.4.3 鼠標(biāo)的維修實(shí)例
附錄1 常見硬件術(shù)語(yǔ)
附錄2 診斷程序中常見代碼的定義
附錄3 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)錯(cuò)誤提示信息及其含義
附錄4 RWD.ASM程序清單
附錄5 自編自舉程序
附錄6 幾種常用軟盤驅(qū)動(dòng)器的參數(shù)
附錄7 軟盤驅(qū)動(dòng)器常見故障及排除方法一覽表
附錄8 LQ-1900K打印機(jī)機(jī)械故障檢測(cè)表
附錄9 幾種打印機(jī)的主要集成電路的正常靜態(tài)邏輯狀態(tài)表
附錄10 LQ-1600K打印機(jī)的主要集成電路及并行口接插件的引腳靜態(tài)測(cè)量值
附錄11 CR-3240打印機(jī)的主要集成電路及并行接口接插件的引腳靜態(tài)測(cè)量值
附錄12 DLQ-2000K打印機(jī)的主要集成電路及并行口接插件的引腳靜態(tài)測(cè)量值
附錄13 HP Laser Jet III型激光打印機(jī)的有關(guān)信息
附錄14 M-4810打印機(jī)機(jī)械裝置故障檢修一覽表
附錄15 有關(guān)晶體管特性及替換元件