微電子技術(shù)概論

第1章 緒論
1.1 微電子技術(shù)的發(fā)展歷程
1.2 集成電路的分類
1.3 微電子技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)與發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第2章 集成電路中的半導(dǎo)體器件
2.1 半導(dǎo)體的特性
2.2 PN結(jié)和晶體二極管
2.3 雙極型晶體管
2.4 MOS場效應(yīng)晶體管
2.5 集成電路中的無源元件
參考文獻(xiàn)
第3章 集成電路制造技術(shù)
3.1 集成電路的制造過程
3.2 硅平面工藝的基礎(chǔ)工藝
3.3 集成電路的制造工藝
參考文獻(xiàn)
第4章 IC基本單元電路與版圖設(shè)計(jì)
4.1 數(shù)字IC的基本電路
4.2 CMOS基本邏輯電路
4.3 CMOS版圖設(shè)計(jì)
4.4 等比例縮小規(guī)則
參考文獻(xiàn)
第5章 VLSI設(shè)計(jì)與CAD
5.1 VLSI設(shè)計(jì)流程
5.2 ASIC設(shè)計(jì)方法
5.3 IC-CAD技術(shù)
5.4 硬件描述語言
5.5 邏輯綜合
5.6 邏輯模擬與電路模擬
參考文獻(xiàn)
第6章 集成電路的測試與封裝
6.1 集成電路測試的一般概念
6.2 故障模型與向量的設(shè)計(jì)
6.3 可測性設(shè)計(jì)
6.4 集成電路的封裝
6.5 MCM——未來集成電路封裝的重要發(fā)展方向
6.6 集成電路封裝的選擇
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