本書系統(tǒng)地介紹了聚合物材料量熱分析的基本原理和各類應用，著重介紹差示掃描量熱法和近年出現(xiàn)的調制式差示掃描量熱法，突出反映了該領域國內外最新成果與研究進展。全書分為兩部分，共10章；第1－3章為基礎部分，介紹熱分析的熱力學基礎知識、差示掃描量法、調制式差示掃描量熱法以及結晶聚合物的熔融與結晶過程;4－9章介紹DSC在聚合物分析方面的應用，包括在聚合物的玻璃化轉變、熱焓松弛、多相聚合物體系、液晶性質、水與高分子的作用、高分子合成、聚合物輻射效應等方面的研究與應用；第10章介紹熱分析與其他分析方法的聯(lián)用技術。本書料翔實，內容豐富，語言精煉，可供從事聚合物熱分析、高分子材料研究及其相關專業(yè)技術人員學習參考。
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