電子產(chǎn)品結構工藝

第1章 電子設備的工作環(huán)境和對設備的要求
1.1 電子設備結構工藝
1.1.1 現(xiàn)代電子設備的特點
1.1.2 電子設備的生產(chǎn)工藝和結構設計
1.1.3 課程內(nèi)容
1.2 電子設備的工作環(huán)境及其對設備的影響
1.2.1 氣候因素及其對電子設備的影響
1.2.2 機械因素及其對設備的影響
1.2.3 電磁干擾及其對電子設備的影響
1.3 對電子設備的基本要求
1.3.1 工作環(huán)境對電子設備的要求
1.3.2 使用方面對電子設備的要求
1.3.3 生產(chǎn)方面對電子設備的要求
1.4 產(chǎn)品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性
1.5 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
1.5.1 正確選用電子元器件
1.5.2 電子元器件的降額使用
1.5.3 采用冗余系統(tǒng)（備份系統(tǒng)）
1.5.4 采取有效的環(huán)境防護措施
1.5.5 進行環(huán)境試驗
1.5.6 設置故障指示和排除系統(tǒng)
小結
習題
第2章 電子設備的防護設計
2.1 潮濕及生物危害的防護
2.1.1 潮濕的防護
2.1.2 生物危害的防護
2.1.3 防灰塵
2.2 金屬腐蝕機理及金屬腐蝕的危害性
2.2.1 金屬腐蝕的機理
2.2.2 金屬腐蝕對電子設備的危害性
2.2.3 常用金屬的耐腐蝕性能
2.3 防腐蝕設計
2.3.1 防腐蝕覆蓋層
2.3.2 金屬防腐蝕的結構措施
2.4 高分子材料的老化與防老化
2.4.1 老化及其特征
2.4.2 高分子材料的防老化
小結
習題
第3章 電子設備的熱設計
3.1 電子設備的熱設計基礎
3.1.1 熱傳導
3.1.2 對流換熱
3.1.3 輻射換熱
3.1.4 復合換熱
3.2 電子設備的自然散熱
3.2.1 電子設備自然散熱的結構因素
3.2.2 元器件的散熱及散熱器的選用
3.3 電子設備的強迫空氣冷卻
3.3.1 強迫空氣冷卻的基本形式
3.3.2 通風管道壓力損失及結構設計
3.3.3 通風機的選擇及應用
3.3.4 結構因素對風冷效果的影響
3.4 電子設備的其他散熱方法
3.4.1 液體冷卻
3.4.2 蒸發(fā)冷卻
3.4.3 熱電制冷與熱管
小結
習題
第4章 電子設備的減振與緩沖
4.1 振動與沖擊對電子設備的危害
4.1.1 機械作用的分類
4.1.2 振動與沖擊對電子設備的危害
4.2 減振和緩沖基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔沖的基本原理
4.3 常用減振器及選用
4.3.1 減振器的類型
4.3.2 減振器的選用原則
4.3.3 減振器的合理布置
4.4 電子設備減振緩沖的結構措施
4.4.1 電子設備的總體布局
4.4.2 元器件的布置和安裝
4.4.3 其他措施
小結
習題
第5章 電子設備的電磁兼容性
5.1 電磁干擾概述
5.1.1 電磁干擾的來源
5.1.2 電磁干擾的傳播
5.1.3 電磁干擾的主要影響
5.2 屏蔽與屏蔽效果
5.2.1 電場屏蔽
5.2.2 磁場屏蔽
5.2.3 電磁場的屏蔽
5.2.4 電路的屏蔽
5.3 抑制電磁千擾的工程措施
5.3.1 接縫的屏蔽
5.3.2 導電村墊
5.3.3 導電膠帶
5.3.4 通風窗口的電磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 開關、表頭的電磁屏蔽
5.3.7 旋轉調(diào)節(jié)孔和傳動軸的電磁屏蔽
5.3.8 金屬箔帶
5.3.9 導電涂料
5.4 饋線干擾的抑制
5.4.1 隔離
5.4.2 濾波
5.4.3 屏蔽
5.5 地線干擾及其抑制
5.5.1 地阻抗干擾和抑制
5.5.2 地環(huán)路干擾
5.5.3 電子設備的接地
5.6 電子設備的靜電防護
5.6.1 靜電接地設計
5.6.2 電子整機作業(yè)過程中的靜電防護
小結
習題
第6章 電子設備的元器件布局與裝配
6.1 電子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原則
6.1.2 布局時的排列方法和要求
6.2 典型單元的組裝與布局
6.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局
6.2.2 放大器的組成與布局
6.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局
6.3 布線與扎線工藝
6.3.1 選用導線要考慮的因素
6.3.2 布線
6.3.3 線柬
6.4 組裝結構工藝
6.4.1 電子設備的組裝結構形式
6.4.2 總體布局原則
6.4.3 組裝時的相關工藝性問題
6.5 電子設備連接方法及工藝
6.5.1 緊固件連接
6.5.2 連接器連接
6.5.3 其他連接方式
6.6 表面安裝技術
6.6.1 安裝技術的發(fā)展概述
6.6.2 表面安裝技術
6.6.3 表面安裝工藝
6.6.4 表面安裝設備
6.6.5 表面安裝焊接
6.7 微組裝技術
6.7.1 組裝技術的新發(fā)展
6.7.2 MPT主要技術
6.7.3 MPT發(fā)展
6.7.4 微組裝焊接技術
小結
習題
第7章 印制電路板的結構設計及制造工藝
7.1 印制電路板結構設計的一般原則
7.1.1 印制電路板的結構布局設計
7.1.2 印制電路板上元器件布線的一般原則
7.1.3 印制導線的尺寸和圖形
7.1.4 印制電路板的設計步驟和方法
7.2 印制電路板的制造工藝及檢測
7.2.1 印制電路板的制造工藝流程
7.2.2 印制電路板的質(zhì)量檢驗
7.2.3 手工制作PCB的幾種方法
7.3 印制電路板的組裝工藝
7.3.1 印制電路板的分類
7.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求
7.3.3 印制電路板裝配工藝
7.3.4 印制電路板組裝工藝流程
7.4 印制電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介
7.4.1 軟件介紹
7.4.2 印制電路板CAD設計流程
7.4.3 利用Protel99SE設計印制電路板的工藝流程
小結
習題
第8章 電子設備的整機裝配與調(diào)試
8.1 電子設備的整機裝配
8.1.1 電子設備整機裝配原則
8.1.2 質(zhì)量管理點
8.2 電子設備的整機調(diào)試
8.2.1 調(diào)試工藝文件
8.2.2 調(diào)試儀器的選擇使用及布局
8.2.3 整機調(diào)試程序和方法
8.3 電子設備自動調(diào)試技術
8.3.1 靜態(tài)測試與動態(tài)測試
8.3.2 MDA、ICT與FT
8.3.3 自動測試生產(chǎn)過程
8.3.4 自動測試系統(tǒng)硬件與軟件
8.3.5 計算機智能自動檢測
8.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法
8.4.1 引起故障的原因
8.4.2 排除故障的一般程序和方法
8.5 電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗
8.5.1 整機產(chǎn)品的老化
8.5.2 電子整機產(chǎn)品的環(huán)境試驗
小結
習題
第9章 電子產(chǎn)品技術文件和計算機輔助工藝過程設計
9.1 概述
9.1.1 技術文件的應用領域
9.1.2 技術文件的特點
9.2 設計文件
9.2.1 設計文件種類
9.2.2 設計文件的編制要求
9.2.3 電子整機設計文件簡介
9.3 工藝文件
9.3.1 工藝文件的種類和作用
9.3.2 工藝文件的編制要求
9.3.3 工藝文件的格式
9.4 計算機輔助工藝過程設計（CAPP）
9.4.1 CAPP簡介
9.4.2 CAPP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
9.4.3 CAPP發(fā)展的背景
9.4.4 CAPP軟件的基本功能
9.4.5 CAPP在企業(yè)信息化建設中的應用
小結
習題
第10章 電子設備的整機結構
10.1 機箱機柜的結構知識
10.1.1 機箱
10.1.2 機柜
10.1.3 底座和面板
10.1.4 導軌與插箱
10.1.5 把手和門鎖
10.2 電子產(chǎn)品的微型化結構
10.2.1 微型化產(chǎn)品結構特點
10.2.2 微型化產(chǎn)品結構設計舉例
10.3 電子設備的人機功能要求
10.3.1 人體特征
10.3.2 顯示器
10.3.3 控制器
小結
習題
附錄1 絕緣電線、電纜的型號和用途
附錄2 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3 叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線
附錄4 電子設備主要結構尺寸系列（GB3047.1 -1982）
參考文獻