RF MEMS 理論·設(shè)計(jì)·技術(shù)

1 微波應(yīng)用的RF MEMS導(dǎo)論
1.1 RF MEMS的起源
1.2 RF MEMS的構(gòu)造
1.3 RF MEMS開(kāi)關(guān)和GaAs PIN二極管及晶體管開(kāi)關(guān)比較
1.4 RF MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域
1.5 RF MEMS實(shí)例研究
1.6 國(guó)際RF MEMS的研究狀況
1.7 RF MEMS與Si或GaAs電路的集成
1.8 線性度和互調(diào)分量
1.9 氣密或非氣密封裝
1.10 功率處理能力和可靠性
參考文獻(xiàn)
2 MEMS器件的力學(xué)模型：靜態(tài)特性分析
2.1 固支梁的彈性系數(shù)
2.2 低K梁的彈性系數(shù)
2.3 懸臂梁的彈性系數(shù)
2.4 圓膜的彈性系數(shù)
2.5 應(yīng)用梯度引起梁彎曲
2.6 靜電激勵(lì)
2.7 靜電激勵(lì)下變形梁的形狀
2.8 MEMS固支梁與懸臂的直流對(duì)緊維持電壓
2.9 作用在MEMS梁上的力
2.10 MEMS電容開(kāi)關(guān)的自激勵(lì)現(xiàn)象
2.11 MEMS電容開(kāi)關(guān)的RF壓緊維持電壓
2.12 模擬模式中的電容比
2.13 靜電激勵(lì)梁的穩(wěn)定性
2.14 MEMS器件中的電壓擊穿
2.15 溫度變化的影響
2.16 加速度力和聲波力的影響
2.17 MEMS分析軟件
3 MEMS器件的力學(xué)模型：動(dòng)態(tài)特性分析
……
4 MEMS開(kāi)關(guān)的電磁模型
5 MEMS開(kāi)關(guān)庫(kù)
6 MEMS開(kāi)關(guān)的加工和封裝
7 MEMS開(kāi)關(guān)可靠性與功率處理能力
8 MEMS開(kāi)關(guān)電路的設(shè)計(jì)
9 MEMS移相器
10 分布式MEMS移相器和開(kāi)關(guān)
11 MEMS變?nèi)萜骱涂烧{(diào)振蕩器
12 微機(jī)械電感
13 可重構(gòu)MEMS網(wǎng)絡(luò)、濾波器、天線和子系統(tǒng)
14 MEMS移相器和振蕩相位噪聲的分析
15 RF MEMS需進(jìn)一步研究的工作
附錄
參考文獻(xiàn)