ARM嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)典型實例

第1章 ARM概述及體系結(jié)構(gòu)
1.1 ARM概述 1
1.1 ARM處理器系列 1
1.2 關(guān)于學習ARM的一點建議 4
1.3 ARM的體系結(jié)構(gòu) 5
1.3.1 處理器模式 5
1.3.2 寄存器介紹 6
1.4 ARM體系的異常中斷 11
1.4.1 ARM中異常中斷的種類 11
1.4.2 ARM處理器對異常中斷的響應(yīng)過程 12
1.4.3 從異常中斷處理程序中返回 12
1.5 ARM的總線接口 13
1.5.1 ARM的存儲器接口 13
1.5.2 ARM的協(xié)處理器接口 27
1.5.3 AMBA接口 33
1.6 本章小結(jié) 38
第2章 ARM編程基礎(chǔ)
2.1 ARM指令系統(tǒng) 39
2.1.1 ARM指令介紹 39
2.1.2 ARM指令的尋址方式 41
2.1.3 ARM指令集 44
2.2 ARM匯編語言設(shè)計 54
2.2.1 ARM匯編器所支持的偽指令 55
2.2.2 匯編語言的語句格式 61
2.2.3 匯編語言的程序結(jié)構(gòu) 64
2.3 ARM C語言設(shè)計 66
2.3.1 優(yōu)化C語言編程 66
2.3.2 C語言與匯編混合編程 72
2.3.3 ARM C/C++編譯器 78
2.4 ADS的使用 83
2.4.1 CODEWARRIOR的使用 83
2.4.2 AXD的使用 90
2.5 本章小結(jié) 92
第3章 構(gòu)造和調(diào)試ARM系統(tǒng)
3.1 系統(tǒng)電路設(shè)計 93
3.1.1 尋址空間 93
3.1.2 總線及擴展 94
3.1.3 電源系統(tǒng) 95
3.1.4 RESET電路 96
3.1.5 晶振電路 97
3.2 調(diào)試接口JTAG 98
3.2.1 什么是JTAG口 98
3.2.2 JTAG接線描述 99
3.2.3 JTAG的軟件流程 100
3.3 構(gòu)建硬件開發(fā)和調(diào)試平臺 101
3.3.1 線路圖審核 101
3.3.2 PCB板排版注意事項和常見問題 102
3.4 建立自己的工程 102
3.4.1 建立一個新工程 103
3.4.2 加入源程序 104
3.4.3 設(shè)置編譯和鏈接選項 105
3.4.4 編譯和鏈接工程 107
3.5 用仿真器調(diào)試你的系統(tǒng) 108
3.5.1 初始化存儲器 108
3.5.2 在線仿真 109
3.5.3 常見問題 110
3.6 ROM程序設(shè)計 110
3.6.1 存儲器映射 111
3.6.2 系統(tǒng)初始化 112
3.6.3 地址映射模式 113
3.7 其他調(diào)試方法 115
3.8 本章小結(jié) 116
第4章 ARM體系中的調(diào)試方法
4.1 ARM體系中調(diào)試系統(tǒng)概述 117
4.2 基于Angel的調(diào)試系統(tǒng) 118
4.2.1 基于Angel的調(diào)試系統(tǒng)概述 119
4.2.2 使用Angel開發(fā)應(yīng)用程序 122
4.2.3 Angel執(zhí)行的操作 126
4.2.4 將Angel移植到特定的目標系統(tǒng)中 128
4.3 基于JTAG的調(diào)試系統(tǒng) 147
4.3.1 基于JTAG調(diào)試系統(tǒng)的特點 147
4.3.2 基于JTAG的調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 147
4.3.3 目標系統(tǒng)中的調(diào)試功能擴展部件 148
4.3.4 基于JTAG的調(diào)試過程 150
4.5 本章小結(jié) 150
第5章 數(shù)碼投影儀實例
5.1 數(shù)碼投影儀概述 117
5.2 數(shù)碼投影儀的基本結(jié)構(gòu) 119
5.3 硬件電路設(shè)計 120
5.3.1 主CPU部分的電路設(shè)計 120
5.3.2 視頻部分的電路設(shè)計 123
5.3.3 音頻部分的電路設(shè)計 125
5.3.4 網(wǎng)絡(luò)部分的電路設(shè)計 127
5.3.5 USB部分的電路設(shè)計 129
5.3.6 電源部分的電路設(shè)計 131
5.4 軟件設(shè)計 132
5.4.1 Bootloader編程 132
5.4.2 ARM和DSP通信編程方法 136
5.4.3 DSP的McBSP編程方法 140
5.5 本章小結(jié) 144
第6章 生物識別系統(tǒng)實例
6.1 生物識別系統(tǒng)簡介 145
6.2 生物識別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及特點 146
6.2.1 系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)和工作流程 146
6.2.2 系統(tǒng)的技術(shù)指標 148
6.3 硬件電路設(shè)計 148
6.3.1 器件選型 149
6.3.2 圖像采集時序分析 149
6.3.3 其他硬件接口設(shè)計 151
6.4 軟件設(shè)計 156
6.4.1 程序結(jié)構(gòu) 156
6.4.2 主程序分析 157
6.4.3 圖像采集及其他外設(shè)程序 162
6.5 程序調(diào)試及問題分析 168
6.6 本章小結(jié) 170
第7章 多媒體監(jiān)控系統(tǒng)實例
7.1 多媒體監(jiān)控系統(tǒng)概述 171
7.2 多媒體監(jiān)控系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu) 173
7.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計 174
7.3.1 圖像采集部分的硬件設(shè)計 174
7.3.2 通道切換部分的硬件設(shè)計 177
7.3.3 圖像壓縮部分的硬件設(shè)計 179
7.3.4 主CPU部分的硬件設(shè)計 184
7.3.5 I/O部分電路設(shè)計 186
7.4 系統(tǒng)的軟件設(shè)計 187
7.4.1 系統(tǒng)軟件的設(shè)計結(jié)構(gòu) 187
7.4.2 軟件設(shè)計規(guī)范及說明 187
7.4.3 圖像采集芯片軟件設(shè)計 195
7.4.4 圖像壓縮芯片軟件設(shè)計 205
7.4.5 I/O部分軟件設(shè)計 211
7.5 系統(tǒng)調(diào)試及結(jié)果分析 214
7.6 本章小結(jié) 214
第8章 網(wǎng)絡(luò)流媒體服務(wù)器實例
8.1 網(wǎng)絡(luò)流媒體服務(wù)器概述 215
8.2 服務(wù)器的基本結(jié)構(gòu)和性能指標 216
8.2.1 基本結(jié)構(gòu) 217
8.2.2 性能指標 218
8.3 服務(wù)器的硬件設(shè)計 219
8.3.1 圖像采集部分的硬件設(shè)計 219
8.3.2 網(wǎng)絡(luò)部分的硬件設(shè)計 221
8.3.3 音頻部分的硬件設(shè)計 228
8.3.4 主CPU選型 232
8.4 服務(wù)器軟件設(shè)計 233
8.4.1 系統(tǒng)軟件的設(shè)計結(jié)構(gòu) 233
8.4.2 軟件設(shè)計的規(guī)范及說明 234
8.4.3 數(shù)據(jù)壓縮芯片的軟件設(shè)計 236
8.5 系統(tǒng)調(diào)試及結(jié)果分析 241
8.6 本章小結(jié) 242
第9章 ARM學習系統(tǒng)實例
9.1 ARM學習系統(tǒng)概述 243
9.2 ARM學習系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu) 244
9.3 ARM學習系統(tǒng)硬件分析 246
9.3.1 CPU部分 246
9.3.2 存儲器部分 248
9.3.3 PCMCIA功能模塊 249
9.3.4 LAN和WAN模塊 250
9.3.5 USB和UART模塊 252
9.3.6 電源部分 253
9.4 ARM學習系統(tǒng)軟件分析 253
9.4.1 bootloader 254
9.4.2 ucLinux BSP 259
9.5 應(yīng)用程序編程 264
9.6 本章小結(jié) 273
第10章 智能家居控制器實例
10.1 智能家居概述 275
10.2 智能家居控制器的基本結(jié)構(gòu) 277
10.2.1 智能家居系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu) 278
10.2.2 智能家居控制器結(jié)構(gòu) 279
10.3 智能家居控制器的硬件設(shè)計 280
10.3.1 LCD接口控制電路部分的設(shè)計 280
10.3.2 高速藍牙模塊電路部分設(shè)計 284
10.4 智能家居控制器的軟件設(shè)計 291
10.4.1 LCD接口程序設(shè)計 291
10.4.2 藍牙模塊程序流程 293
10.5 本章小結(jié) 294
附錄A ARM主流芯片簡介
A.1 Atmel公司帶ARM核的芯片 295
A.2 ADMtek公司帶ARM核的芯片 301
A.3 Cirrus Logic公司帶ARM核的芯片 302
A.4 Intel公司帶ARM核的芯片 303
A.5 Linkup公司帶ARM核的芯片 305
A.6 NetSilicon公司帶ARM核的芯片 307
A.7 Samsung公司帶ARM核的芯片 310
A.8 TI公司帶ARM核的芯片 313
A.9 Triscend公司帶ARM核心的芯片 314
參考文獻