電子工藝與電子CAD

第1章電子工藝工作
1.1工藝工作概述
1.2電子產(chǎn)品工藝工作程序
1.2.1電子產(chǎn)品工藝工作流程圖
1.2.2方案論證階段的工藝工作
1.2.3工程設(shè)計(jì)階段的工藝工作
1.2.4設(shè)計(jì)定型階段的工藝工作
1.2.5生產(chǎn)定型階段的工藝工作
1.3電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)
1.3.1電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的種類
1.3.2電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的管理
1.4電子產(chǎn)品技術(shù)文件
1.4.1工藝文件
1.4.2設(shè)計(jì)文件
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)：編制工藝文件
第2章電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)
2.1影響電子設(shè)備可靠性的主要因素
2.1.1工作環(huán)境
2.1.2使用方面
2.1.3生產(chǎn)方面
2.2電子元器件的選用
2.2.1電子元器件的選用準(zhǔn)則
2.2.2電子元器件的主要技術(shù)參數(shù)
2.2.3電子元器件的降額使用
2.2.4電子元器件的檢驗(yàn)與篩選
2.3電子設(shè)備的可靠性防護(hù)措施
2.3.1電子設(shè)備的散熱防護(hù)
2.3.2電子設(shè)備的氣候防護(hù)
2.3.3電子設(shè)備的電磁防護(hù)
2.4印制電路板布線的可靠性設(shè)計(jì)
2.4.1電磁兼容性設(shè)計(jì)
2.4.2高頻數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線
2.4.3混合信號電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線
2.4.4單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)
2.5PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中的地線設(shè)計(jì)
2.5.1地線阻抗干擾
2.5.2地線環(huán)路干擾和抑制
2.5.3公共阻抗耦合干擾和抑制
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)：拆裝計(jì)算機(jī)
第3章電子整機(jī)裝配工藝
3.1整機(jī)裝配工藝過程
3.1.1整機(jī)裝配工藝過程
3.1.2流水線作業(yè)法
3.1.3整機(jī)裝配的順序和基本要求
3.1.4整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法
3.2電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝
3.2.1搪錫技術(shù)
3.2.2元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理
3.2.3電纜的加工
3.3印制電路板的組裝
3.3.1印制電路板裝配工藝
3.3.2印制電路板組裝工藝流程
3.4整機(jī)調(diào)試與老化
3.4.1整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序
3.4.2整機(jī)的加電老化
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)1：簡易印制電路板的制作
實(shí)訓(xùn)2：組裝電子節(jié)拍器
實(shí)訓(xùn)3：電視機(jī)整機(jī)裝配工藝過程
第4章ProtelDXP基礎(chǔ)
4.1ProtelDXP軟件介紹
4.2ProtelDXP工作總體流程
4.3ProtelDXP設(shè)計(jì)環(huán)境
4.3.1ProtelDXP設(shè)計(jì)環(huán)境
4.3.2ProtelDXP組成
4.4ProtelDXP的文件管理
思考題與練習(xí)題
第5章原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.1原理圖設(shè)計(jì)概述
5.1.1原理圖的設(shè)計(jì)流程
5.1.2原理圖的設(shè)計(jì)原則
5.2設(shè)置圖紙
5.2.1圖紙尺寸
5.2.2圖紙方向
5.3電路圖繪制工具箱的使用
5.3.1繪制電路工具
5.3.2繪圖工具
5.3.3電源工具
5.4加載和卸載元件庫
5.4.1加載元件庫
5.4.2卸載元件庫
5.5電路原理圖繪制實(shí)例
5.5.1繪制模擬電子線路
5.5.2繪制單片機(jī)應(yīng)用電路
5.5.3繪制CPLD／FPGA應(yīng)用電路
5.5.4繪制電氣系統(tǒng)圖
5.6生成原理圖元件清單
5.7生成網(wǎng)絡(luò)表
5.7.1ProtelDXP網(wǎng)絡(luò)表格式
5.7.2生成網(wǎng)絡(luò)表
5.8保存原理圖文件
5.9原理圖的輸出
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)1：功率放大器的設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)2：單片機(jī)存儲器擴(kuò)展及總線驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)3：PLC自動控制電機(jī)正反轉(zhuǎn)線路圖的設(shè)計(jì)
第6章制作元件及元件封裝
6.1元件及元件封裝概述
6.1.1元件概述
6.1.2原理圖元件的制作過程
6.1.3元件封裝概述
6.1.4元件封裝的制作過程
6.2創(chuàng)建新的元件庫
6.2.1創(chuàng)建一個(gè)新的元件庫
6.2.2元件庫編輯器
6.2.3繪圖工具的使用
6.3原理圖元件制作實(shí)例
6.3.1制作模擬元件
6.3.2制作集成電路
6.3.3制作電氣圖形符號
6.4創(chuàng)建新的元件封裝庫
6.4.1創(chuàng)建一個(gè)新的元件封裝庫
6.4.2元件封裝編輯器
6.5元件封裝制作實(shí)例
6.5.1手工制作雙列直插封裝
6.5.2使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)1：集成電路元件的制作
實(shí)訓(xùn)2：電氣元件的制作
實(shí)訓(xùn)3：BGA元件封裝的制作
第7章印制電路板的設(shè)計(jì)
7.1印制電路板的基礎(chǔ)知識
7.1.1印制電路板簡介
7.1.2PCB板的設(shè)計(jì)流程
7.1.3PCB板面基本組成
7.2印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則和要求
7.2.1印制電路板元件布線的基本原則
7.2.2印制電路板設(shè)計(jì)的基本要求
7.3PCB繪圖操作界面
7.3.1PCB繪圖環(huán)境
7.3.2PCB圖常用的設(shè)置
7.4單面板PCB繪制實(shí)例
7.4.1手工方式繪制PCB板
7.4.2半自動方式繪制PCB板
7.5雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例
7.5.1原理圖組成
7.5.2傳輸原理圖文件
7.5.3元件布局
7.5.4設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置
7.5.5PCB自動布線
7.6印制電路板的輸出
思考題與練習(xí)題
實(shí)訓(xùn)：功率放大器的PCB設(shè)計(jì)
附錄A工藝文件封面
附錄B工藝文件明細(xì)表
附錄C工藝流程圖
附錄D導(dǎo)線及線扎加工卡
附錄E裝配工藝過程卡
附錄F材料消耗工藝定額明細(xì)表
參考文獻(xiàn)