本書內容包括：電子產品結構工藝基礎，電子產品的防護，電子元器件及材料，焊接技術，印制電路板，電子產品裝配工藝，表面組裝工藝技術，電子產品調試工藝，電子產品技術文件，電子產品結構。本書安排了相應的技能訓練，章后附有小結和習題，書末有附錄。本書取材新穎，表述簡練，通俗易懂。充分體現職業(yè)教育的特點，適合于作為中等職業(yè)學校電子技術類教材使用，也可作為有關職業(yè)教育和工程技術人員的技術參考和自學用書。本書還配有電子教學參考與資料包，詳見前言。本書前言本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，是根據教育部頒布的中等職業(yè)學?！峨娮赢a品結構工藝》教學大綱編寫的，并經全國中職電子技術類專業(yè)教學指導委員會審定通過，可作為中等職業(yè)學校電子與信息技術專業(yè)的教材。本教材緊密結合中等職業(yè)教育特點，適應社會需求，突出應用性、針對性，加強實踐能力的培養(yǎng)。內容敘述力求深入淺出，將知識點與能力點有機結合，注重培養(yǎng)學生的實際操作能力；內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確，利于促進學生的求知欲和學習主動性。本課程的參考學時數為50～70學時。主要內容包括：第1章電子產品結構工藝基礎，介紹電子產品的特點、基本要求和可靠性；第2章電子產品的防護，介紹氣候因素的防護、散熱及防護、機械因素的隔離、電磁干擾的屏蔽；第3章電子元器件及材料，介紹電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、集成電路、表面組裝元器件及常用電子材料；第4章焊接技術，介紹焊接基礎知識、手工焊接技術、波峰焊接、再流焊接；第5章印制電路板，介紹印制電路板的設計基礎、印制電路板的制造與檢驗；第6章電子產品裝配工藝，介紹裝配工藝技術基礎、印制電路板的組裝、整機組裝、微組裝技術；第7章表面組裝工藝技術，介紹SMT組裝工藝、SMC/SMD貼裝工藝、SMT焊接工藝技術；第8章電子產品調試工藝，介紹調試工藝技術、整機檢測與維修；第9章電子產品技術文件，介紹設計文件、工藝文件內容及編制方法；第10章電子產品結構，介紹電子產品結構系統(tǒng)、電子產品結構微型化、人機系統(tǒng)。
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