電子裝配與調(diào)式工藝

1 常用無線電元器件
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 繼電器
1.5 半導體器件
習題1
實訓1
2 手工焊接工藝
2.1 手工焊接工藝
2.2 焊料與助焊劑
2.3 元器件的篩選與成型
2.4 手工焊接
2.5 焊接質(zhì)量的檢查
2.6 拆焊
習題2
實訓2
3 自動焊接工藝
3.1 印制焊接的工藝
3.2 浸焊與波峰焊
3.3 表面按裝技術(shù)(SMT)
3.4 微組裝技術(shù)(MPT)
習題3
實訓3
4 裝配工藝基礎
4.1 常用工具與材料
4.2 裝配中的加工工藝
4.3 裝配中的安裝工藝
習題4
實訓4
5 常用技術(shù)文件及整機裝配工藝
5.1 常用技術(shù)文件
5.2 整機裝配工藝
習題5
實訓5
6 常用調(diào)試儀器
6.1 萬用表
6.2 晶體管穩(wěn)壓電源
6.3 信號發(fā)生器
6.4 示波器
6.5 晶體管毫伏表
6.6 頻率特性測試儀
6.7 矢量示波器
6.8 虛擬儀器
習題6
實訓6
7 調(diào)試技術(shù)
8 綜合練習
附錄
參考文獻