微電子設備與器件封裝加固技術

　　本書針對微電子設備與器件封裝加固技術要求，對復雜惡劣環(huán)境電子設備與器件封裝加固系統(tǒng)理論和技術進行了較全面深入地介紹;作者將電子信息學、電磁學、傳熱學、振動沖擊理論、數(shù)理理論、計算機技術、控制理論、非線性科學、智能工程、化學、物理、微電子制造、通信學、數(shù)據(jù)結構、材料科學等緊密結合起來，著重介紹了電子設備與器件工作環(huán)境概論、減振抗沖原理與加固技術、熱環(huán)境及熱加固設計、電磁環(huán)境及抗電磁干擾加固技術、電子封裝加固技術、微電子封裝的評價、失效與加固設計、微電子設備與元件環(huán)境測試技術等專題。 本書造合大專院校機械電子工程類、機械工程及自動化類、計算機類、通信類、電子信息設備類、力學類、自動控制類、管理工程類、環(huán)境工程類等專業(yè)的高年級本科生和研究生閱讀，同時可供相關研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學習、研究和設計參考。

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