現(xiàn)代電子設計方法教程

第1章 概論
1.1 概論
1.2 電子設計方法的發(fā)展歷程
1.3 EDA工程概念
1.3.1 EDA工程的實現(xiàn)載體
1.3.2 EDA工程的設計語言
1.4 EDA工程的基本特征
1.5 集成電路設計方法
1.5.1 全定制設計方法
1.5.2 符號法版圖設計
1.5.3 半定制設計方法
1.5.4 可編程器件設計方法
1.5.5 不同集成電路設計方法的比較
1.6 EDA工程的范疇
1.6.1 EDA工程的硬件產(chǎn)品設計方法
1.6.2 EDA工程的軟件工具設計方法
1.6.3 EDA工程的應用范疇
1.7 EDA工程的設計流程
1.8 EDA工程和微電子技術
1.8.1 EDA工程學科與微電子技術的關系
1.8.2 計算機學科與微電子結合誕生新的技術
本章習題
第2章 EDA工程理論基礎
2.1 現(xiàn)代電子設計概念
2.2 系統(tǒng)建模
2.2.1 數(shù)字電子系統(tǒng)模型
2.2.2 模擬器件的建模
2.2.3 優(yōu)化設計
2.3 高層次綜合
2.3.1 高層次綜合概述
2.3.2 高層次綜合的范疇
2.4 故障測試
2.4.1 概述
2.4.2 故障模型
2.4.3 故障仿真
2.4.4 信號完整性仿真
2.5 功能仿真
2.5.1 仿真的概念
2.5.2 仿真的層次
2.5.3 仿真系統(tǒng)的組成
2.6 形式驗證
2.6.1 形式驗證基本方法
2.6.2 形式驗證的HDL方法
2.6.3 在深亞微米設計中進行形式驗證
2.6.4 硬/軟件并行設計與SOC驗證
本章習題
第3章 現(xiàn)代電子設計方法
3.1 IC設計描述法
3.1.1 集成電路設計的描述方法
3.1.2 行為描述法
3.2 IP復用方法
3.2.1 問題的提出
3.2.2 軟IP核與硬IP核
3.2.3 設計復用方法
3.2.4 基于IP模塊的設計技術
3.2.5 硬件參數(shù)提取，提高IP利用率
3.3 ASIC設計法
3.3.1 ASIC設計概述
3.3.2 用可編程邏輯器件設計ASIC的方法
3.3.3 用門陣列設計ASIC的方法（半定制法）
3.3.4 用標準單元設計ASIC（半定制法）
3.4 超大規(guī)模集成電路（VLSI）設計方法
3.5 以集成平臺為基礎的設計方法
3.5.1 集成平臺的概念
3.5.2 集成平臺的結構
3.5.3 集成平臺的發(fā)展
3.6 集成系統(tǒng)設計方法
3.6.1 片上系統(tǒng)概念
3.6.2 片上系統(tǒng)的一般設計方法
3.6.3 片上系統(tǒng)的分層設計方法
3.6.4 可編程系統(tǒng)芯片的設計
3.6.5 片上系統(tǒng)的測試方法
3.6.6 片上系統(tǒng)的設計實例
3.6.7 片上系統(tǒng)設計的關鍵問題
3.6.8 系統(tǒng)芯片設計技術展望
3.7 EDA工程集成設計環(huán)境
3.7.1 EDA工程的框架結構
3.7.2 集成設計環(huán)境的概念
3.7.3 趨向集成化的EDA工具平臺
3.8 虛擬器件協(xié)同設計環(huán)境
3.8.1 VCC的功能
3.8.2 設計流程
3.8.3 行為級建模
3.8.4 結構級建模
3.8.5 結構映射
3.8.6 系統(tǒng)級設計的實現(xiàn)
3.9 軟／硬件協(xié)同設計方法
3.9.1 軟／硬件協(xié)同設計語言
3.9.2 軟／硬件劃分的問題
3.9.3 軟／硬件協(xié)同設計工具
3.10 EDA工程的分層設計方法
3.11網(wǎng)上設計方法
3.11.1 網(wǎng)上設計環(huán)境
3.11.2 遠程IC設計環(huán)境
本章習題
第4章 VHDL語言
4.1 概述
4.1.1 標識符
4.1.2 對象
4.1.3 數(shù)據(jù)類型
4.1.4 運算符
4.2 VHDL程序基本結構
4.2.1 實體的組織和設計方法
4.2.2 結構體
4.2.3 結構體的三種描述方法
4.2.4 結構體的三種子結構設計方法
4.3 VHDL程序設計
4.3.1 并行語句
4.3.2 順序語句
4.4 層次化設計方法
4.4.1 庫
4.4.2 程序包
4.4.3 子程序
4.4.4 文件輸入／輸出程序包TEXTIO
4.5 元件例化
4.5.1 構造元件
4.5.2 構造程序包
4.5.3 構造元件庫
4.5.4 元件的調用
4.6 組合電路設計
4.6.1 編碼器、譯碼器及選擇器電路
4.6.2 運算器的設計
4.7 時序電路設計
4.7.1 時鐘邊沿的描述
4.7.2 時序電路中復位信號Reset的VHDL描述方法
4.8 VHDL設計綜合
4.8.1 邏輯綜合概述
4.8.2 設計實現(xiàn)
4.8.3 面向CPLD器件的實現(xiàn)
本章習題
第5章 可編程器件
5.1 可編程器件概述
5.2 可編程技術方法
5.2.1 編程技術
5.2.2 發(fā)展趨勢
5.3 可編程器件的分類
5.4 復雜的可編程器件
5.5 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列
5.5.1 FPGA和CPLD器件的差異
5.5.2 設計應用
5.6 可配置計算邏輯陣列
5.7 可編程專用集成電路
5.7.1 ASIC和可編程ASIC的概念
5.7.2 用FPGA設計ASIC的方法
5.7.3 設計問題和存在的局限
5.7.4 IP模塊方法的原理
5.7.5 模塊與系統(tǒng)
5.7.6 目標結構
5.7.7 對工具的要求
5.8 流行的可編程器件一覽
5.9 模擬可編程器件
5.9.1 在系統(tǒng)可編程模擬電路的結構
5.9.2 PAC的接口電路
5.10 混合可編程器件
5.11 可編程器件技術展望
本章習題
第6章 EDA工程綜合方法
6.1 綜合的概念
6.2 邏輯綜合
6.2.1 單輸出函數(shù)的綜合
6.2.2 多輸出函數(shù)的綜合
6.3 時序電路邏輯綜合
6.3.1 時序狀態(tài)機的模型
6.3.2 時序電路的綜合
6.3.3 時序電路狀態(tài)機的最小化
6.3.4 時序電路狀態(tài)劃分
6.3.5 不完全確定態(tài)的時序電路狀態(tài)機的化簡
6.3.6 時序電路的狀態(tài)分配
6.4 算法綜合
本章習題
第7章 仿真方法
7.1 概述
7.2 仿真方法
7.2.1 仿真的級別
7.2.2 仿真系統(tǒng)的基本組成
7.2.3 常用仿真方法
7.3 功能仿真
7.3.1 功能仿真的概念
7.3.2 功能仿真的模型
7.3.3 信號狀態(tài)值
7.3.4 延遲模型
7.3.5 元件模型
7.4 邏輯仿真
7.4.1 仿真過程
7.4.2 事件表驅動仿真算法
7.4.3 三值仿真算法與競爭冒險檢測
7.5 開關級仿真
7.5.1 開關級電路模型
7.5.2 計算節(jié)點信號狀態(tài)的強度比較算法
7.5.3 等效阻容網(wǎng)絡算法
7.5.4 信號延遲的計算
7.5.5 門、功能塊級和開關級的混合仿真處理
7.6 高層次仿真
7.6.1 VHDL仿真系統(tǒng)的組成
7.6.2 V.HDI.內(nèi)部模型的確立
7.7 VHDL仿真算法
7.7.1 基于進程的事件表驅動算法
7.7.2 層次化模型的仿真算法
7.7.3 仿真主控算法描述
7.8 EDA仿真工具實例——Saber
本章習題
第8章 現(xiàn)代電子設計方法的實現(xiàn)
8.1 設計實現(xiàn)方法的概念
8.2 現(xiàn)代電子設計方法的實驗室實現(xiàn)
8.2.1 基于FPGA的設計方法
8.2.2 基于HDL.的設計方法
8.2.3 設計的實驗室實現(xiàn)流程
8.3 現(xiàn)代電子設計方法的實驗設備
8.3.1 “數(shù)字集成電路設計開發(fā)系統(tǒng)概述
8.3.2 實驗設備硬件結構
8.3.3 “數(shù)字集成電路設計開發(fā)系統(tǒng)”的使用
8.4 現(xiàn)代電子設計方法的物理實現(xiàn)
8.4.1 物理設計
8.4.2 設計規(guī)則
8.4.3 CMOS電路加工工藝
8.4.4 集成電路版圖全定制設計方法
8.4.5 物理綜合
8.5 現(xiàn)代電子設計方法的工業(yè)實現(xiàn)
8.5.1 半導體產(chǎn)業(yè)模式的轉變
8.5.2 無晶圓／ASIC公司
8.5.3 芯片代工廠
8.5.4 IP設計公司
8.5.5 設計代工廠
8.5.6 設計服務
8.6 多項目晶圓服務
8.6.1 多項目晶圓的興起
8.6.2 多項目晶圓的功能
8.6.3 多項目晶圓的費用
8.6.4 多項目晶圓的前景
本章習題
參考文獻