微系統(tǒng)設(shè)計(jì)：國外電子通信教材

第一部分  基礎(chǔ)知識(shí)
 第1章  引言
 1. 1  微系統(tǒng)和MEMS
 1. 2  微系統(tǒng)和MEMS的市場前景
 1. 3  實(shí)例研究
 1. 4  后續(xù)內(nèi)容
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 習(xí)題
 第2章  MEMS設(shè)計(jì)方法
 2. 1  引言
 2. 2  建模層級(jí)
 2. 3  實(shí)例：一個(gè)定位控制系統(tǒng)
 2. 4  后續(xù)內(nèi)容
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 習(xí)題
 第3章  微制造技術(shù)
 3. 1  引言
 3. 2  圓片級(jí)工藝
 3. 3  圖形轉(zhuǎn)移
 3. 4  小結(jié)
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 習(xí)題
 第4章  工藝集成
 4. 1  開發(fā)一項(xiàng)工藝
 4. 2  藝設(shè)計(jì)的基本原則
 4. 3  藝流程舉例
 4. 4  后續(xù)內(nèi)容
 習(xí)題
 第二部分  建模策略
 第5章  集總參數(shù)建模
 5. 1  引言
 5. 2  共軛功率變量
 5. 3  單端口元件
 5. 4  e→V約定中的電路連接
 5. 5  動(dòng)態(tài)方程的公式表達(dá)
 5. 6  變壓器和回相器
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 習(xí)題
 第6章  能量守恒換能器
 6. 1  引言
 6. 2  平行板電容
 6. 3  端口電容
 6. 4  靜電執(zhí)行器
 6. 5  磁執(zhí)行器
 6. 6  線性換能器等效電路
 6. 7  定位控制系統(tǒng)回顧
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 習(xí)題
 第7章  動(dòng)力學(xué)
 7. 1  引言
 7. 2  線性系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)
 7. 3  非線性系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)
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 習(xí)題
 第三部分  特定領(lǐng)域的細(xì)節(jié)
 第8章  彈性力學(xué)
 8. 1  引言
 8. 2  線性彈性系統(tǒng)的本構(gòu)方程
 8. 3  熱膨脹和薄膜應(yīng)力
 8. 4  部分材料的機(jī)械特性數(shù)據(jù)
 8. 5  大應(yīng)變下的材料特性
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 習(xí)題
 第9章  結(jié)構(gòu)
 9. 1  引言
 9. 2  軸向負(fù)載梁
 9. 3  梁的彎曲
 9. 4  抗彈性扭曲
 9. 5  平板的變曲
 9. 6  殘余應(yīng)力和應(yīng)力梯度
 9. 7  帶有平面應(yīng)力的平板
 9. 8  大變形的情況
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 習(xí)題
 第10章  能量法
 10. 1  彈性能
 10. 2  虛功原理
 10. 3  變分法
 10. 4  彈性結(jié)構(gòu)的大形變
 10. 5  瑞利-里茲方法
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 習(xí)題
 第11章  耗散系統(tǒng)和熱能域
 11. 1  耗散的普遍性
 11. 2  電阻
 11. 3  電容的充電
 11. 4  耗散過程
 11. 5  熱能域
 11. 6  電阻的自加熱
 11. 7  其他耗散機(jī)理
 11. 8  不可逆熱動(dòng)力學(xué)：耦合流動(dòng)
 11. 9  時(shí)變耗散系統(tǒng)的建模
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 習(xí)題
 第12章  集總建模和耗散過程
 12. 1  引言
 12. 2  熱傳導(dǎo)方程的推廣
 12. 3  直流穩(wěn)態(tài)：泊松方程
 12. 4  泊松方程的有限差分解
 12. 5  泊松方程的本征解
 12. 6  瞬態(tài)響應(yīng)：有限差分法
 12. 7  瞬態(tài)響應(yīng)：本征函數(shù)法
 12. 8  一維應(yīng)用舉例
 12. 9  單模等效電路
 12. 10  多模等效電路
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 習(xí)題
 第13章  流體
 13. 1  引言
 13. 2  流體的基本概念
 13. 3  不可壓縮層流
 13. 4  擠壓膜的阻尼
 13. 5  電解質(zhì)與電動(dòng)勢效應(yīng)
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 習(xí)題
 第14章  電子學(xué)
 14. 1  引言
 14. 2  半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)
 14. 3  半導(dǎo)體二極管
 14. 4  擴(kuò)散電阻
 14. 5  光電二極管
 14. 6  極結(jié)型晶體管
 14. 7  金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
 14. 8  MOSFET放大器
 14. 9  運(yùn)算放大器
 14. 10  動(dòng)態(tài)效應(yīng)
 14. 11  運(yùn)算放大器基本電路
 14. 12  電荷測量電路
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 習(xí)題
 第15章  反饋系統(tǒng)
 15. 1  引言
 15. 2  反饋基本概念
 15. 3  線性系統(tǒng)中的反饋
 15. 4  非線性系統(tǒng)中的反饋
 15. 5  皆振器和振蕩器
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 習(xí)題
 第16章  噪聲
 16. 1  引言
 16. 2  干擾問題
 16. 3  信號(hào)特性
 16. 4  隨機(jī)噪聲的特性
 16. 5  噪聲源
 16. 6  示例：電阻溫度計(jì)
 16. 7  漂移
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 習(xí)題
 第17章  封裝
 17. 1  引言
 17. 2  封裝. 測試和校準(zhǔn)
 17. 3  封裝方法
 17. 4  一個(gè)商業(yè)化壓力傳感器實(shí)例
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 習(xí)題
 第18章  壓阻式壓力傳感器
 18. 1  感測壓力
 18. 2  壓阻
 18. 3  摩托羅拉多MAP壓力傳感器
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 習(xí)題
 第19章  電容式加速度計(jì)
 19. 1  引言
 19. 2  準(zhǔn)靜態(tài)加速度計(jì)基礎(chǔ)
 19. 3  利用電容的位置測量
 19. 4  電容式加速度計(jì)實(shí)例研究
 19. 5  利用針尖隧道電流的位置測量
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 習(xí)題
 第20章  靜電投影顯示器
 20. 1  引言
 20. 2  DMD器件的電機(jī)械學(xué)
 20. 3  靜電驅(qū)動(dòng)梁的機(jī)電性
 20. 4  光柵光閾顯示
 20. 5  一個(gè)對(duì)比
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 習(xí)題
 第21章  壓電速率陀螺儀
 21. 1  引言
 21. 2  轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)力學(xué)
 21. 3  柯里奧利速率陀螺
 21. 4  壓電性
 21. 5  石英速率陀螺實(shí)例
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 習(xí)題
 第22章  用于DNA擴(kuò)增的微系統(tǒng)
 22. 1  引言
 22. 2  聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)
 22. 3  PCR的微系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法
 22. 4  批量反應(yīng)器的熱學(xué)模型
 22. 5  連續(xù)流體反應(yīng)器的熱學(xué)模型
 22. 6  一個(gè)對(duì)比
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 習(xí)題
 第23章  微橋氣體傳感器
 23. 1  引言
 23. 2  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)問題
 23. 3  一級(jí)近似器件和系統(tǒng)模型
 23. 4  實(shí)際器件及其制作工藝
 23. 5  傳感器性能
 23. 6  高級(jí)模型
 23. 7  結(jié)束語
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 習(xí)題
 附錄A  參數(shù)符號(hào)表
 附錄B  電磁場
 附錄C  立方材料的彈性常數(shù)
 參考文獻(xiàn)