電路設(shè)計(jì)與制板：Protel DXP典型實(shí)例

第1章 概述 1                  
 1.1 Protel DXP軟件介紹 2                  
 1.2 PCB板設(shè)計(jì)的工作流程 4                  
 1.2.1 總體流程 4                  
 1.2.2 原理圖的設(shè)計(jì)流程 5                  
 1.2.3 PCB板圖的設(shè)計(jì)流程 6                  
 1.2.4 各種輔助文件的生成 7                  
 1.3 認(rèn)識(shí)Protel DXP集成環(huán)境 7                  
 1.4 Protel DXP的文件管理 8                  
 1.5 小結(jié) 12                  
 第2章 原理圖元件庫(kù)的制作 13                  
 2.1 概述 14                  
 2.2 原理圖元件的繪制 16                  
 2.3 原理圖元件設(shè)計(jì)實(shí)例 16                  
 2.3.1 模擬元件設(shè)計(jì)舉例 17                  
 2.3.2 數(shù)字元件設(shè)計(jì)舉例 22                  
 2.4 原理圖元件庫(kù)管理 26                  
 2.5 元件庫(kù)制作的常見(jiàn)問(wèn)題和使用技巧 30                  
 2.5.1 隱含引腳的處理 30                  
 2.5.2 多子件元件的注意事項(xiàng) 31                  
 2.5.3 使用陣列粘貼功能 31                  
 2.5.4 輔助功能--報(bào)表生成及規(guī)則檢查 33                  
 2.5.5 有關(guān)引腳特性的一些說(shuō)明 34                  
 2.5.6 常用快捷鍵表 35                  
 2.5.7 自動(dòng)更新功能 35                  
 2.6 小結(jié) 36                  
 第3章 原理圖的設(shè)計(jì) 37                  
 3.1 概述 38                  
 3.1.1 原理圖設(shè)計(jì)的基本原則 38                  
 3.1.2 創(chuàng)建新的原理圖文件 39                  
 3.1.3 原理圖編輯環(huán)境 39                  
 3.2 加載和卸載元件庫(kù) 41                  
 3.3 運(yùn)算放大器電路的繪制 43                  
 3.4 電源電路的繪制 47                  
 3.5 傳感器IV變換電路 50                  
 3.6 整體電路 51                  
 3.7 統(tǒng)一為元件編號(hào) 57                  
 3.8 檢查元件封裝信息 61                  
 3.9 生成工程元件庫(kù) 62                  
 3.10 原理圖設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題和使用技巧 63                  
 3.10.1 元件命名的注意事項(xiàng) 64                  
 3.10.2 接地和接電源 64                  
 3.10.3 端口的有關(guān)知識(shí) 65                  
 3.10.4 在庫(kù)中查找元件 65                  
 3.10.5 原理圖的打印 68                  
 3.10.6 高級(jí)設(shè)置 70                  
 3.10.7 文檔屬性設(shè)置 72                  
 3.10.8 塊操作 73                  
 3.11 小結(jié) 74                  
 第4章 編譯工程并查看報(bào)表 75                  
 4.1 編譯工程 76                  
 4.2 網(wǎng)絡(luò)表的生成和檢查 78                  
 4.3 元件采購(gòu)報(bào)表 81                  
 4.4 元件自動(dòng)編號(hào)報(bào)表 83                  
 4.5 設(shè)計(jì)層次報(bào)表 84                  
 4.6 元件引用參考報(bào)表 85                  
 4.7 端口引用參考 85                  
 4.8 小結(jié) 86                  
 第5章 元件封裝 87                  
 5.1 封裝概述 88                  
 5.2 常見(jiàn)元器件封裝介紹 89                  
 5.2.1 分立元件 89                  
 5.2.2 集成電路塊 95                  
 5.3 選擇封裝形式的基本原則 99                  
 5.4 元件封裝設(shè)計(jì)步驟 100                  
 5.4.1 繪制封裝的準(zhǔn)備工作 100                  
 5.4.2 建立自己的封裝庫(kù) 100                  
 5.4.3 使用封裝向?qū)?chuàng)建封裝 103                  
 5.4.4 手工繪制元件 106                  
 5.5 元件封裝設(shè)計(jì)實(shí)例 107                  
 5.5.1 手工設(shè)計(jì)元件封裝實(shí)例 107                  
 5.5.2 SDIP元件封裝設(shè)計(jì) 114                  
 5.5.3 SQJ元件封裝設(shè)計(jì) 118                  
 5.6 元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題和使用技巧 122                  
 5.6.1 封裝設(shè)計(jì)中常見(jiàn)錯(cuò)誤類(lèi)型 122                  
 5.6.2 引腳編號(hào)不一致 123                  
 5.6.3 使用陣列粘貼功能 123                  
 5.6.4 特殊封裝 125                  
 5.6.5 焊接面的貼片式封裝 126                  
 5.7 在原理圖中改變?cè)庋b 126                  
 5.8 小結(jié) 130                  
 第6章 印制板電路設(shè)計(jì) 131                  
 6.1 基礎(chǔ)知識(shí) 132                  
 6.1.1 印制板簡(jiǎn)介 132                  
 6.1.2 PCB圖操作界面 133                  
 6.1.3 PCB圖設(shè)計(jì)向?qū)?137                  
 6.1.4 PCB圖的設(shè)置 141                  
 6.1.5 繪制PCB的實(shí)例 149                  
 6.2 雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例 160                  
 6.2.1 原理圖簡(jiǎn)介 160                  
 6.2.2 將原理圖文件傳輸?shù)絇CB中 160                  
 6.2.3 【Navigator】面板 162                  
 6.2.4 元件布局 164                  
 6.2.5 自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置 172                  
 6.2.6 PCB布線 192                  
 6.3 多層板設(shè)計(jì)實(shí)例 206                  
 6.4 印制板電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題解析 214                  
 6.5 小結(jié) 225                  
 第7章 電路仿真 227                  
 7.1 預(yù)備知識(shí) 228                  
 7.1.1 基本概念 229                  
 7.1.2 仿真操作步驟 231                  
 7.1.3 一個(gè)小例子 233                  
 7.2 參數(shù)設(shè)置 240                  
 7.2.1 查找仿真元件 240                  
 7.2.2 仿真元器件參數(shù)設(shè)定 242                  
 7.2.3 仿真信號(hào)源 248                  
 7.2.4 仿真方式設(shè)置 257                  
 7.2.5 仿真結(jié)果管理 266                  
 7.3 仿真實(shí)例 269                  
 7.3.1 分壓式偏置電路 269                  
 7.3.2 加法器電路仿真 271                  
 7.3.3 濾波器電路仿真 276                  
 7.3.4 PI調(diào)節(jié)器 279                  
 7.3.5 數(shù)字電路仿真 281                  
 7.3.6 模數(shù)混合仿真 282                  
 7.3.7 直流參數(shù)掃描仿真方式 284                  
 7.4 電路仿真常見(jiàn)錯(cuò)誤解析 285                  
 7.5 小結(jié) 288                  
 第8章 綜合實(shí)例 289                  
 8.1 總體方案分析 290                  
 8.2 局部原理圖仿真 292                  
 8.3 原理圖設(shè)計(jì) 297                  
 8.3.1 原理圖元件設(shè)計(jì) 297                  
 8.3.2 原理圖設(shè)計(jì) 301                  
 8.3.3 報(bào)表生成及原理圖打印 318                  
 8.4 繪制印制板圖 320                  
 8.4.1 制作元器件封裝 321                  
 8.4.2 自動(dòng)布局 327                  
 8.4.3 手工布局 329                  
 8.4.4 自動(dòng)布線 333                  
 8.4.5 手工布線 339                  
 8.5 電路檢查及打印 341                  
 8.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 341                  
 8.5.2 信號(hào)完整性分析 344                  
 8.5.3 打印結(jié)果 348