微處理器（CPU）的結(jié)構(gòu)與性能

第1章  CPU的發(fā)展                  
 1. 1  CPU發(fā)明前的技術(shù)準(zhǔn)備                  
 1. 2  第一個(gè)CPU的誕生                  
 1. 3  對(duì)CPU進(jìn)行程序控制                  
 1. 4  英特爾公司CPU產(chǎn)品的發(fā)展                  
 1. 5  CPU制造工藝的發(fā)展                  
 1. 6  CPU生產(chǎn)廠商                  
 1. 7  CPU的分類                  
 1. 8  CPU產(chǎn)品的識(shí)別                  
 第2章  CPU基本概念                  
 2. 1  二進(jìn)制數(shù)                  
 2. 2  邏輯函數(shù)                  
 2. 3  電子信號(hào)                  
 2. 4  CPU工作頻率                  
 2. 5  硬件描述語(yǔ)言VHDL                  
 2. 6  度量單位                  
 2. 7  CPU的層次結(jié)構(gòu)                  
 2. 8  基本假定                  
 2. 9  本書的一些約定                  
 第3章  CPU工作原理                  
 3. 1  計(jì)算機(jī)的基本模型                  
 3. 2  CPU指令執(zhí)行流程                  
 3. 3  CPU的結(jié)構(gòu)與組成                  
 3. 4  CPU處理方法                  
 3. 5  CPU周期                  
 3. 6  CPU工作模式                  
 3. 7  CPU啟動(dòng)過程                  
 3. 8  CPU對(duì)I／O接口的控制方法                  
 第4章  CPIE指指令系統(tǒng)                  
 4. 1  CPU指令格式                  
 4. 2  數(shù)據(jù)尋址方式                  
 4. 3  程序?qū)ぶ贩绞?nbsp;                 
 4. 4  內(nèi)存分頁(yè)機(jī)制                  
 4. 5  X86指令系統(tǒng)                  
 4. 6  MMX指令技術(shù)                  
 4. 7  SSE指令擴(kuò)展系統(tǒng)                  
 4. 8  3DNow!擴(kuò)展指令集                  
 第5章  CPU系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)                  
 5. 1  高速緩存技術(shù)(Cache)                  
 5. 2  流水線技術(shù)                  
 5. 3  復(fù)雜指令系統(tǒng)技術(shù)CISC                  
 5. 4  精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)技術(shù)RISC                  
 5. 5  精確并行指令計(jì)算技術(shù)(EPIC)                  
 5. 6  超線程技術(shù)(HT)                  
 5. 7  其他局部性處理技術(shù)                  
 5. 8  CPU電源管理                  
 5. 9  CPU溫度控制技術(shù)                  
 5. 10  對(duì)稱處理技術(shù)(SMP)                  
 第6章  CPU功能單元結(jié)構(gòu)                  
 6. 1  CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)                  
 6. 2  總線接口單元(BIU)                  
 6. 3  高速緩存單元(Cache)                  
 6. 4  指令預(yù)取單元(IFU)                  
 6. 5  分支預(yù)測(cè)單元(BPU)                  
 6. 6  解碼單元(DEC)                  
 6. 7  寄存器分配單元(RAT)                  
 6. 8  重排序單元(ROB)                  
 6. 9  分配單元(DIS)                  
 6. 10  保留站(RS)                  
 6. 11  算術(shù)邏輯單元(ALU)                  
 6. 12  浮點(diǎn)處理單元(FPU)                  
 6. 13  退出單元(RET)                  
 6. 14  控制單元(CU)                  
 6. 15  寄存器組(RU)                  
 6. 16  CPU檢查體系                  
 6. 17  CPU性能監(jiān)測(cè)                  
 6. 18  三大總線                  
 第7章  CPU邏輯電路結(jié)構(gòu)                  
 7. 1  CMOS電路結(jié)構(gòu)與工作原理                  
 7. 2  非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NOT)                  
 7. 3  與非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NAND)                  
 7. 4  或非邏輯電路結(jié)構(gòu)(NOR)                  
 7. 5  CMOS結(jié)構(gòu)的應(yīng)用                  
 7. 6  組合邏輯CMOS電路設(shè)計(jì)                  
 7. 7  異或邏輯電路結(jié)構(gòu)(XOR)                  
 第8章  CPU數(shù)字部件結(jié)構(gòu)                  
 8. 1  數(shù)字部件                  
 8. 2  半加器數(shù)字部件                  
 8. 3  全加器數(shù)字部件                  
 8. 4  并行加法器數(shù)字部件                  
 8. 5  減法器數(shù)字部件                  
 8. 6  乘法器數(shù)字部件                  
 8. 7  相等比較器數(shù)字部件                  
 8. 8  譯碼器數(shù)字部件                  
 8. 9  鎖存器數(shù)字部件                  
 8. 10  寄存器數(shù)字部件                  
 8. 11  移位寄存器數(shù)字部件                  
 8. 12  SRAM數(shù)字部件                  
 第9章  CMOS晶體管結(jié)構(gòu)                  
 9. 1  硅晶體的電氣特性                  
 9. 2  MOS晶體管工作原理                  
 9. 3  MOS晶體管的技術(shù)參數(shù)                  
 9. 4  CMOS晶體管的物理組成                  
 9. 5  MOS晶體管版圖                  
 9. 6  MOS電路設(shè)計(jì)規(guī)則                  
 第10章  CPU制造工藝                  
 10. 1  CPU制造工藝的發(fā)展                  
 10. 2  CPU生產(chǎn)環(huán)境                  
 10. 3  CPU制造材料                  
 10. 4  CPU光刻技術(shù)                  
 10. 5  CPU芯片基本加工技術(shù)                  
 10. 6  CPU制造主要工藝流程                  
 10. 7  CPU芯片測(cè)試技術(shù)                  
 10. 8  CPU線寬制程技術(shù)                  
 10. 9  CPU內(nèi)部連線技術(shù)                  
 10. 10  CPU封裝技術(shù)                  
 10. 11  絕緣物硅芯片技術(shù)(S0I)                  
 第11章  CPU技術(shù)指標(biāo)                  
 11. 1  提高CPU性能的方法                  
 11. 2  性能參數(shù)                  
 11. 3  電氣參數(shù)                  
 11. 4  工藝參數(shù)                  
 11. 5  CPU兼容性指標(biāo)                  
 11. 6  CPU性能測(cè)試                  
 第12章  CPU散熱技術(shù)                  
 12. 1  發(fā)熱對(duì)CPU的影響                  
 12. 2  CPU發(fā)熱保護(hù)電路                  
 12. 3  熱傳導(dǎo)的基本方式                  
 12. 4  風(fēng)冷散熱系統(tǒng)                  
 12. 5  熱管散熱系統(tǒng)                  
 12. 6  水冷散熱系統(tǒng)                  
 12. 7  半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)                  
 12. 8  液氮散熱系統(tǒng)                  
 12. 9  軟件降溫                  
 第13章  CPU超頻技術(shù)                  
 13. 1  超頻的可行性                  
 13. 2  簡(jiǎn)單的超頻方法                  
 13. 3  超頻CPU的選擇                  
 13. 4  解除AMDCPU鎖頻的方法                  
 13. 5  提高CPU工作電壓                  
 13. 6  超頻對(duì)外設(shè)的要求                  
 13. 7  超頻可能產(chǎn)生的問題                  
 第14章  IntelCPU結(jié)構(gòu)與性能(1)                  
 14. 1  8086CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 2  80286CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 3  80386CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 4  80486CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 5  Pentium CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 6  Pentium Pro CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 7  Pentium II CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 14. 8  Pentium III CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 第15章  Intel CPU結(jié)構(gòu)與性能(2)                  
 15. 1  Pentium 4 CPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 15. 2  賽揚(yáng)CPU性能                  
 15. 3  迅馳CPU性能                  
 15. 4  至強(qiáng)CPU性能                  
 15. 5  ItaniumCPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 第16章  AMDCPU結(jié)構(gòu)與性能                  
 16. 1  AMD公司早期CPU產(chǎn)品                  
 16. 2  AMD K5                  
 16. 3  AMD K6                  
 16. 4  AMD K7                  
 16. 5  Athlon XP                  
 16. 6  AMD64位CPU                  
 第17章  其他廠商CPU產(chǎn)品                  
 17. 1  VIA Cyrix CPU                  
 17. 2  Crusoe(全美達(dá))                  
 17. 3  IDT WinChip C6                  
 17. 4  RISE MP6                  
 17. 5  NS Geode                  
 17. 6  Compaq Alpha                  
 17. 7  Sun UltraSPARC                  
 17. 8  SGI MIPS                  
 17. 9  HP-PA                  
 17. 10  PowerPC                  
 17. 11  ARM                  
 17. 12  中國(guó)"龍芯"                  
 17. 13  玻璃底板CPU                  
 17. 14  CPU主要生產(chǎn)廠商                  
 第18章  CPU技術(shù)未來的發(fā)展                  
 18. 1  貧基底晶體管技術(shù)                  
 18. 2  高K柵極絕緣體晶體管技術(shù)                  
 18. 3  萬(wàn)億次晶體管技術(shù)                  
 18. 4  CPU光刻技術(shù)的發(fā)展                  
 18. 5  IBM CPU技術(shù)的突破                  
 18. 6  CPU納米晶體管技術(shù)                  
 18. 7  量子計(jì)算機(jī)的發(fā)展                  
 18. 8  DNA分子芯片                  
 18. 9  CPU并行技術(shù)的發(fā)展                  
 18. 10  微機(jī)發(fā)展對(duì)CPU的要求                  
 附錄1  CPU典型工作頻率與時(shí)鐘周期                  
 附錄2  英特爾CPU代碼對(duì)照表                  
 附錄3  英特爾系列CPU技術(shù)參數(shù)比較                  
 附錄4  指令系統(tǒng)                  
 附錄5  英特爾系列CPU有關(guān)數(shù)據(jù)                  
 附錄6  CPU發(fā)展大事記                  
 附錄7  CPU名詞術(shù)語(yǔ)                  
 附錄8  其他表格                  
 主要參考資料