PADS Power基礎(chǔ)教程

第1章 PowerLogic的工作界面
1.1 PowerLogic的主工作界面
1.1.1 網(wǎng)格（display grid）
1.1.2 原點(diǎn)（Origin）
1.2 控制視圖（Controlling the View）
l.2.1 使用View命令（View Commands）
1.2.2 使用鼠標(biāo)中鍵
1.2.3 使用數(shù)字鍵盤
1.3 存儲和恢復(fù)視圖（Saving and Restoring Views）
1.4 狀態(tài)窗口（Status Window）
1.4.1 什么是狀態(tài)窗口
l.4.2 使用郵票區(qū)（Postage Stamp）
1.5 無模式命令（Modeless Commands）
1.6 熱鍵（Shortcut Keys）
1.7 工具條和工具箱
1.8 本章小結(jié)
1.8.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
1.8.1 復(fù)習(xí)思考題
第2章 學(xué)習(xí)繪制原理閣
2.1 PowerLogic的特點(diǎn)和基本操作技巧
2.1.1 PowerLogic的特點(diǎn)
2.1.2 主工作環(huán)境基本操作
2.2 PowerLogic基本操作實(shí)踐
2.2.1 創(chuàng)建一個(gè)新工程
2.2.2 設(shè)置環(huán)境參數(shù)
2.2.3 Heghts/Widths部分的設(shè)置
2.3 一個(gè)簡單的設(shè)計(jì)演示
2.3.1 邏輯設(shè)計(jì)圖的基本繪制操作
2.3.2 第一個(gè)有邏輯含義的例子
2.4 本章小結(jié)
2.4.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
2.4.2 復(fù)習(xí)思考題
第3章 編輯和修改零件
3.1 編輯和修改零件的利器---Part Editor
3.1.1 零件編輯器（Part Editor）設(shè)計(jì)環(huán)境
3.1.2 邏輯門編輯器 （Gate Editor）
3.1.3 電特性設(shè)置面板
3.2 編輯、修改已有的零件
3.2.1 從零件庫中取出個(gè)一個(gè)原有零件
3.2.2 嘗試修改已有零件的封裝
3.3 設(shè)計(jì)個(gè)零件庫中所沒有的新零件
3.3.1 GAL20VS的邏輯門設(shè)計(jì)
3.3.2 GAL20VS電特性設(shè)置
3.3.3 利用Decal Wizard快速編輯新零件
3.4 本章小結(jié)
3.4.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
3.4.2 復(fù)習(xí)思考題
第4章 PowerLogic常用操作（一）
4.1 添加邏輯連線（Connoections）
4.2 圖紙（Sheet）操作
4.3 獨(dú)立文本（Free Text）操作
4.4 修改項(xiàng)目參數(shù)（Qurey and Modift）
4.4.1 修改項(xiàng)目參數(shù)的含義
4.4.2 零件參數(shù)的修改
4.4.3 其他項(xiàng)目的參數(shù)修改
4.5 移動（move）、復(fù)制（copy）和組復(fù)制（group copy）
4.5.1 移動操作（Move）
4.5.2 復(fù)制操作（Copy）
4.6 本章小結(jié)
4.6.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
4.6.2 復(fù)習(xí)思考題
第5章 PowerLogic常用操作（二）
5.1 顏色顯示設(shè)置（display colors）
5.1.1 候選顏色
5.1.2 各種項(xiàng)目顏色的設(shè)定（miscellaneous）
5.1.3 各種名稱（title）的顏色設(shè)定
5.1.4 調(diào)色板（palette）
5.1.5 配色方案（configuration）
5.2 庫（library）
5.2.1 庫的種類
5.2.2 庫文件
5.2.3 庫的內(nèi)容
5.2.4 庫的修改
5.2.5 建立自己的庫
5.2.6 庫的管理
5.3 程報(bào)告（report）
5.3.1 未使用項(xiàng)目報(bào)告（unused）
5.3.2 零件統(tǒng)計(jì)報(bào)告（part statistic）
5.3.3 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（net statistics）
5.3.4 資源限制報(bào)告（limits）
5.3.5 隔頁連接符報(bào)告（off page）
5.3.6 原材料清單（Bill of Materials）
5.1.7 關(guān)于報(bào)告
5.4 本章小結(jié)
5.4.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
5.4.2 復(fù)習(xí)思考題
第6章 PowerLogic中的圖形繪制
6.1 繪制圖形模式（drafting）
6.2 繪制圖形模式的各種操作
6.2.1 2D Line線形寬度的設(shè)置
6.2.2 繪制非封閉圖形（Path）
6.2.3 繪制多邊形（Polygon）
6.2.4 繪制圓形（Circle）
6.2.5 繪制矩形（Rectangle）
6.3 修改2D Line圖形（Modify 2D Line）
6.3.1 對圓形的修改
6.3.2 對矩形的修改
6.3.3 對多邊形的修改
6.3.4 關(guān)于2D Line圖形修改技巧的總結(jié)
6.4 圖形、文本的捆綁（Combine）
6.5 存取2D Line圖形庫（From/to Library）
6.5.1 從圖形庫中取出已有的圖形設(shè)計(jì)
6.5.2 將圖形存入圖形庫中
6.6 本章小結(jié)
6.6.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
6.6.2 復(fù)習(xí)思考題
第7章 總線設(shè)計(jì)
7.1 總線的概念
7.2 總線模式
7.3 操作詳解
7.3.1 添加總線（add bus）
7.3.2 分割總線（Split bus）
7.3.3 延伸總線（extend bus）
7.3.4 移動總線的段（move bus segment）和移動總線
7.3.5 刪除總線的段（del bus seqment）和刪除總線
7.4 利用總線簡化設(shè)計(jì)
7.4.1 由總線基本操作得到的啟發(fā)
7.4.2 關(guān)于總線的命名
7.4.3 一個(gè)設(shè)計(jì)舉例
7.4.4 一點(diǎn)分析
7.5 本章小結(jié)
7.5.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
7.5.2 復(fù)習(xí)思考題
第8章 工程實(shí)踐
8.1 需求分析
8.1.1 設(shè)計(jì)需求
8.1.2 工需求分析
8.2 資源準(zhǔn)備
8.2.1 確定零件組成的取舍
8.2.2 根據(jù)需求繪制零件
8.2.3 資源準(zhǔn)備小結(jié)
8.3 總體設(shè)計(jì)
8.4 局部設(shè)計(jì)
8.4.1 總線接口和譯碼邏輯模塊的設(shè)計(jì)
8.4.2 24路地（ground）/開（Open）信號輸出模塊
8.4.3 兩路頻率量信號輸出模塊
8.5 設(shè)計(jì)檢查
8.5.1 檢查孤立網(wǎng)絡(luò)
8.5.2 檢查各種統(tǒng)計(jì)報(bào)告
8.6 網(wǎng)絡(luò)輸出
8.7 本章小結(jié)
8.7.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
8.7.2 復(fù)習(xí)思考題
第9章 進(jìn)入PowerPcb的世界
9.1 主工作界面
9.2 狀態(tài)窗口（Status Window）
9.3 啟動缺省設(shè)置（Startup Default Settings）
9.4 無模式命令（Modeless Commands）
9.4.1 全局設(shè)置（Global Settings）
9.4.2 查找（Search）
9.4.3 角度設(shè)置（Angles）
9.4.4 撤消（Undo）
9.4.5 鼠標(biāo)點(diǎn)擊替代命令（Mouse click Substitutes）
9.4.6 小結(jié)
9.5 一個(gè)PCB的例子
9.6 PowerPcb中的工作模式
9.6.1 選擇模式
9.6.2 工作模式
9.7 本章小結(jié)
9.7.1 學(xué)習(xí)小結(jié)
9.1.2 復(fù)習(xí)思考題
第10章 基本概念和環(huán)境參數(shù)設(shè)置
10.1 環(huán)境參數(shù)
10.2 設(shè)置原點(diǎn)和設(shè)置顏色顯示
10.2.1 設(shè)置原點(diǎn)（Set Origin）
IO.2.2 設(shè)置顏色顯示（Displny Colors）
10.3 參數(shù)設(shè)置（Preference）
10.3.1 全局設(shè)置面板（GIobal）
10.3.2 設(shè)計(jì)設(shè)置面板（Design）
10.3.3 走線設(shè)置面板（Routing）
10.3.4 花孔（Thermal）
10.3.5 標(biāo)注尺寸設(shè)置面板（Auto Dimensioning）
10.3.6 淚滴設(shè)置面板（Teardrops）
10.3.7 繪制圖形設(shè)置面板（Drafting）
10.3.8 網(wǎng)格設(shè)置面板（Grids）
10.3.9 分割混合板面設(shè)置面板（SPlit/Mixed Plane）
10.4 雜項(xiàng)
10.4.1 板層設(shè)置（Lnyer Defintion）
10.4.2 焊盤和過孔（Pad Stacks）
10.4.3 鉆孔對（Drill Pairs）
10.4.4 跳線（Jumpers）
10.5 本章小結(jié)
10.5.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
10.5.2 復(fù)習(xí)思考題
第11章 繪制圖形模式的基本操作
11.1 繪制圖形模式簡介
11.1.1 概述
11.1.2 基本操作介紹
11.1.3 添加圖形對象（Adding Drafting Obects）
11.2 電路板邊框（Board Outline）
11.3 組件隔離（Component Keapout）
11.4 鋪銅
11.4.1 鋪銅箔（Copper）
11.4.2 挖銅箔（Cut Out）
11.4.3 補(bǔ)銅箔（Copper Pour）
11.5 板面（Plane）
11.6 本章小結(jié)
11.6.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
11.6.2 復(fù)習(xí)思考題
第12章 設(shè)計(jì)模式的基本操作
12.1 設(shè)計(jì)模式（Design）簡介
12.2 移動
12.2.1 水平/垂直移動（Move）
12.2.2 旋轉(zhuǎn)移動（radal move）
12.2.3 移動引用名（move reference deslgnators）
12.3 旋轉(zhuǎn)（rotate/spin）
12.3.1 旋轉(zhuǎn)90度（rotate）
12.3.2 任意角度的旋轉(zhuǎn)（spin）
12.4 走線（Route）
12.4.1 添加走線（add route）
12.4.2 網(wǎng)絡(luò)顯示控制（Display Control for Connections）
12.5 走線拐角（add corner）/附割（split）
12.5.1 走線拐角（add corner）
12.5.2 分割走線（split）
12.6 跳線（add jumper）/測試點(diǎn)（test Point）
12.6.1 跳線設(shè)計(jì)（add jumper）
12.6.2 添加測試點(diǎn)（add test point）
12.7 本章小結(jié)
12.7.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
12.7.2 復(fù)習(xí)思考題
第13章 尺寸標(biāo)注
13.1 尺寸標(biāo)注模式
13.1.1 什么是尺寸標(biāo)注
13.1.2 標(biāo)注尺寸模式的操作
13.1.3 測量模式（Snap Mode）
13.1.4 邊界模式（Edge Preference）
13.1.5 基準(zhǔn)線（Baseline）
13.1.6 鏈?zhǔn)匠叽鐦?biāo)注
13.2 標(biāo)注尺寸的操作
13.2.1 自動方式（auto）
13.2.2 水平（Dimension Horizontally）
13.2.3 垂直（Dimension Vertically）
13.2.4 對齊（Dimension Alboed）
13.2.5 旋轉(zhuǎn)（Dimension With Off-angle Rotation）
13.2.6 角度（Dimension an Angle）
13.2.7 圓弧（Dimension Arcs and Circles）
13.2.8 導(dǎo)竿（Leader Dimension）
13.3 本章小結(jié)
13.3.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
13.3.2 復(fù)習(xí)思考題
第14章 Decal Editor
14.1 基本環(huán)境介紹
14.2 添加管腳（Ttrminal）
14.3 封裝設(shè)計(jì)向?qū)В╓izard）
14.3.1 雙列直插（DIP）
14.3.2 小外形表面貼片（SOIC）
14.3.3 四邊有引線（QUAD）
14.3.4 極坐標(biāo)型（Polar）
14.3.5 表面安裝極坐標(biāo)型（Polar SMD）
14.3.6 外概陣列（BGA/PGA）
14.4 本章小結(jié)
14.1.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
14.4.2 復(fù)習(xí)思考題
第15章 PCB工程實(shí)踐
15.1 引入（Import）
15.2 資源準(zhǔn)備
15.2.1 錯(cuò)誤原因分析
15.2.2 PCBUS的封裝設(shè)計(jì)
15.2.3 30Pin的封裝設(shè)計(jì)
15.2.4 正確設(shè)置邏輯零件的封裝屬性
15.3 電路板邊框（Board Outline）
15.4 疏散（Disperse）和擺放（PIaceement）
15.4.1 疏散（Disperse）
15.4.2 擺放（Placement）
15.5 走線（Routing）
15.5.1 繪制零件隔離區(qū)（Component Keepout）
15.5.2 走線（Routing/specctra）
15.5.3 進(jìn)入Specctra
15.5.4 設(shè)置走線文件（*.do）
15.5.5 走線中的Specctra
15.5.6 做圓角（Miter）
15.5.7 設(shè)計(jì)規(guī)則（Design Rules）
15.5.8 網(wǎng)絡(luò)加粗
15.6 多層板走線
15.7 本章小結(jié)
15.7.1 學(xué)習(xí)總結(jié)
15.7.2 復(fù)習(xí)思考題
附錄1 PowerLogic中的無模式命令
附錄2 PowerLogic中的熱鍵
附錄3 PowerPcb中的無模式命令