注冊 | 登錄讀書好，好讀書，讀好書！
讀書網(wǎng)-DuShu.com
當前位置： 首頁出版圖書科學技術工業(yè)技術無線電電子學、電信技術大規(guī)模集成電路的未來技術

大規(guī)模集成電路的未來技術

大規(guī)模集成電路的未來技術

定　價：￥4.00

作　者： （日）西澤潤一編；楊世良，林觶譯
出版社： 科學出版社
叢編項：
標　簽： 大規(guī)模集成電路
ISBN： 9787030004147 出版時間： 1988-08-01 包裝：
開本： 19cm 頁數(shù)： 342頁 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書介紹了多晶硅薄膜、半絕緣多晶硅薄膜及金屬硅化物的生長技術和生成機理;利用光致發(fā)光法評價硅晶體性能的技術，以及大規(guī)模集成電路的微細加工技術等。

作者簡介

暫缺《大規(guī)模集成電路的未來技術》作者簡介

圖書目錄

暫缺《大規(guī)模集成電路的未來技術》目錄

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網(wǎng) www.autoforsalebyowners.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號 鄂公網(wǎng)安備 42010302001612號