電子電路CAD技術(shù)

第1章　概論
1.1　CAD技術(shù)和電子EDA
1.1.1CAD和EDA
1.1.2電子EDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
1.2　微機(jī)級(jí)電子線路EDA軟件OrCAD
1.2.1　OrCAD軟件的結(jié)構(gòu)
1.2.2　運(yùn)行要求
1.2.3　與操作有關(guān)的幾條約定
第2章　Capture軟件與電路圖繪制
2.1　OrCAD／CaptureCIS軟件
2.1.1OrCAD／CaptureCIS軟件的構(gòu)成
2.1.2OrCAD／CaptureCIS軟件的功能特點(diǎn)
2.1.3OrcAD／CaptureCIS中的窗口界面
2.1.4　基本名詞術(shù)語(yǔ)
2.2　電路圖編輯模塊PageEditor
2.2.1　電路圖生成的基本步驟
2.2.2PageEditor窗日結(jié)構(gòu)
2.2.3PageEditor窗口中的狀態(tài)欄
2.2.4PageEditor命令系統(tǒng)
2.2.5PageEditor工具按鈕
2.3　電路圖的繪制
2.3.1　繪制電路圖的基本步驟
2.3.2　元器件的繪制（Place／Part）
2.3.3　電源與接地符號(hào)的繪制（Place／Power和PlacelGround）
2.3.4　引出端開路符號(hào)的繪制（Place／NoConnect）
2.3.5　端口連接符號(hào)的繪制（Place／Off－PageConnector）
2.3.6　圖紙標(biāo)題欄的繪制（Place／TitleBlock）
2.3.7　互連線的繪制（Place／Wire）
2.3.8　電連接結(jié)點(diǎn)的繪制（Place／Junction）
2.3.9　節(jié)點(diǎn)別名的設(shè)置（Place／NetAlias）
2.4　電路圖的編輯修改
2.4.1　電路元素的選中和去除選中
2.4.2　電路元素的移動(dòng)（MovingObjects）
2.4.3　電路元素的復(fù)制（CopyingObjects）
2.4.4　電路元素的刪除
2.4.5　對(duì)"操作"的撤銷.恢復(fù)和重復(fù)執(zhí)行（Undo.Redo和Repeat）
2.5　電路元素屬性參數(shù)的編輯修改
2.5.1　屬性參數(shù)（Property）的概念和編輯修改方法
2.5.2　屬性參數(shù)編輯器（PropertyEditor）
2.5.3　屬性參數(shù)修改對(duì)話框（DialogBox）
2.5.4　坐標(biāo)網(wǎng)格點(diǎn)和圖幅分區(qū)的控制
2.6　電路圖的打印輸出
2.6.1　打印機(jī)的設(shè)置
2.6.2　打印參數(shù)設(shè)置
2.6.3　輸出預(yù)覽
2.6.4　采用打印機(jī)或繪圖儀輸出的步驟
第3章　電路圖的后處理
3.1　概述
3.1.1　電路設(shè)計(jì)的后處理流程
3.1.2　后處理命令菜單
3.2　元器件編號(hào)的更新（Annotate）
3.2.1　Annotate對(duì)話框
3.2.2　關(guān)于CombinedPropertyStrings
3.3　設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）
3.3.1電學(xué)連接規(guī)則檢驗(yàn)"標(biāo)準(zhǔn)"的制訂和修改
3.3.2　設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）的步驟
3.3.3DRC標(biāo)示符
3.4　電連接網(wǎng)表文件生成（Netlist）
3.4.1　電連接網(wǎng)表的生成步驟
3.5　元器件報(bào)表生成（CrossReference）
3.5.1　CrossReference的調(diào)用
3.5.2　例
3.6　元器件統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成（BillofMaterials）
3.6.1　BillofMaterials的調(diào)用
3.6.2　附加信息文件
3.7OrCAD／Capture與OrCAD／Layout
3.7.1　為OrCAD／Layout生成電路設(shè)計(jì)的步驟
3.7.2　Layout格式屬性參數(shù)的設(shè)置
3.7.3　Capture與Layout之間的交互作用
3.7.4　供PSpice和Layout調(diào)用的電路設(shè)計(jì)
第4章　PSpice軟件與電路特性模擬
4.1OrCAD／PSpice軟件
4.1.1OrCAD／PSpice軟件的構(gòu)成
4.1.2PSpiceA／D支持的元器件類型
4.1.3PSpiceA／D分析的電路特件
4.1.4　電路模擬的基本過程
4.1.5　PSpice中的數(shù)字.單位和運(yùn)算式
4.1.6　電路圖中的節(jié)點(diǎn)編號(hào)和輸出變量表達(dá)式
4.2　模擬電路分析計(jì)算的基本過程
4.2.1　繪制電路圖
4.2.2　特性分析類型確定和參數(shù)設(shè)置
4.2.3　模擬分析計(jì)算
4.2.4　電路模擬結(jié)果分析
4.3　直流工作點(diǎn)分析（BiasPointDetail）
4.3.1　功能
4.3.2　結(jié)果輸出
4.4　直流靈敏度分析（DCSensitivity）
4.4.1　靈敏度分析的含義
4.4.2　靈敏度的定量表小
4.4.3　參數(shù)設(shè)置
4.5　直流傳輸特性分析（TransferFunction）
4.5.1　功能
4.5.2　參數(shù)設(shè)置
4.6　直流特性掃描分析（DCSweep）
4.6.1　功能
4.6.2DC分析的參數(shù)設(shè)置
4.6.3　分析結(jié)果的輸出
4.6.4　例：MOS晶體管輸出特性分析
4.7　交流小信號(hào)頻率特性分析（ACSweep）
4.7.1　功能
4.7.2　頻率參數(shù)設(shè)置
4.7.3　差分對(duì)電路AC分析實(shí)例
4.8噪聲分析（NoiceAnalysis）
4.8.1　功能
4.8.2　噪聲分析小的參數(shù)設(shè)置
4.9瞬態(tài)特性分析（TransientAnalysis）
4.9.1　功能
4.9.2　瞬態(tài)分析中的參數(shù)設(shè)置
4.9.3　用于瞬態(tài)分析的激勵(lì)信號(hào)
4.10　傅里葉分析（FourierAnalysis）
4.10.1　功能
4.10.2　傅里葉分析中的參數(shù)設(shè)置
4.10.3　結(jié)果輸出
4.11　輸入激勵(lì)信號(hào)波形的設(shè)置
4.11.1　模擬信號(hào)激勵(lì)源符號(hào)圖形
4.11.2　模擬信號(hào)源波形的參數(shù)設(shè)置方法
4.12　溫度分析（TemperatureAnalysis）
4.12.1　功能
4.12.2　參數(shù)設(shè)置
4.13　參數(shù)掃描分析（ParametricAnalysis）
4.13.1　功能
4.13.2　參數(shù)設(shè)置
4.13.3　參數(shù)掃描分析實(shí)例（差分對(duì)電路）
4.14　蒙托卡諾（MonteCarlo）分析
4.14.1　功能
4.14.2　元器件參數(shù)變化規(guī)律的描述
4.14.3　MC分析參數(shù)設(shè)置
4.14.4　MC分析實(shí)例（差分對(duì)電路）
4.15　最壞情況分析（Worst－CaseAnalysis）
4.15.1　最壞情況分析的概念和功能
4.15.2　最壞情況分析任選項(xiàng)參數(shù)的設(shè)置
4.15.3　WC分析實(shí)例（差分對(duì)電路）
4.15.4　關(guān)于WC分析的一個(gè)重要問題
4.16　輸出文件（OUT文件）
4.16.1　輸出文件（.OUT）
4.16.2　輸出標(biāo)示符（Printpoints）
第5章　電路模擬結(jié)果的顯示和分析
5.1Probe的功能和調(diào)用方式
5.1.1　Probe的功能
5.1.2　Probe調(diào)用和運(yùn)行模式的設(shè)置
5.1.3　Probe程序的直接調(diào)用
5.1.4Probe模塊的窗口界面
5.1.5Probe運(yùn)行過程中的任選項(xiàng)設(shè)置
5.2　Probe模塊的命令系統(tǒng)
5.2.1Probe的命令菜單
5.2.2Probe窗口的工具按鈕
5.2.3Probe中的數(shù)字和單位
5.3　信號(hào)波形的顯示
5.3.1　Probe窗日中顯示信號(hào)波形的基本步驟
5.3.2　信號(hào)波形的編輯修改
5.3.3　輸出變量列表控制
5.3.4　模擬信號(hào)的運(yùn)算處理
5.3.5　多批模擬分析結(jié)果波形的顯示
5.4　波形顯示區(qū)和顯示窗口
5.4.1兩根Y軸
5.4.2　波形顯示區(qū)的控制
5.4.3　波形顯示窗口的控制
5.5　顯示波形的分析處理
5.5.1　標(biāo)尺（Cursor）
5.5.2　電路特性參數(shù)的提取
5.5.3　電路性能分析（PerformanceAnalysis）
5.5.4　直方圖繪制
5.6　信號(hào)波形的打印
5.6.1　打印信號(hào)波形曲線的基本步驟
5.6.2　頁(yè)面設(shè)置
第6章　電路優(yōu)化設(shè)計(jì)
6.1　概述
6.1.1　電路優(yōu)化設(shè)計(jì)
6.1.2PSpiceOptimizer模塊
6.1.3　電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的步驟
6.2PSpiceOptimizer模塊的命令系統(tǒng)
6.2.1PSpiceOptimizer的啟動(dòng)
6.2.2PSpiceOptimizer窗口結(jié)構(gòu)
6.2.3PSpiceOptimizer命令系統(tǒng)
6.3　待調(diào)整元器件參數(shù)的設(shè)置
6.3.1　二極管偏置電流的優(yōu)化確定（例）
6.3.2　在OrCAD／Capture中設(shè)置待調(diào)整的元器件參數(shù)
6.3.3在Optimizer中設(shè)置待調(diào)整的元器件參數(shù)
6.4　目標(biāo)參數(shù)和約束條件的設(shè)置
6.4.1　與優(yōu)化指標(biāo)設(shè)置有關(guān)的幾個(gè)問題
6.4.2　優(yōu)化指標(biāo)的設(shè)置
6.5　優(yōu)化設(shè)計(jì)過程的啟動(dòng)和結(jié)果顯示分析
6.5.1　電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化
6.5.2　優(yōu)化結(jié)果顯示和處理
6.6　優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例
第7章　邏輯模擬和數(shù)模混合模擬
7.1　邏輯模擬的基本步驟
7.1.1　邏輯模擬的基本概念
7.1.2　邏輯模擬的基本步驟
7.2　數(shù)字電路原理圖生成
7.2.1　數(shù)字電路原理圖
7.2.2　邏輯模擬中的激勵(lì)信號(hào)源
7.2.3　時(shí)鐘信號(hào)源DIGCLOCK波形設(shè)置
7.3　邏輯模擬和模擬結(jié)果顯示
7.3.1　邏輯模擬參數(shù)設(shè)置
7.3.2　邏輯模擬過程的啟動(dòng)
7.3.3　邏輯模擬結(jié)果波形的顯示和分析
7.4　數(shù)?；旌夏M
7.4.1　數(shù)模接口等效電路
7.4.2　數(shù)?；旌夏M步驟
第8章　PCB設(shè)計(jì)軟件LayoutPlus
8.1　印刷電路板及其設(shè)計(jì)要求
8.1.1　概述
8.1.2　印制板設(shè)計(jì)軟件OrCAD／LayoutPlus
8.1.3　LayoutPlus軟件管理窗口
8.1.4LayoutPlus印制板編輯窗口
8.2　LayoutPlus基本運(yùn)行過程（例）
8.2.1　階段一：生成電連接網(wǎng)表文件（.mnl）
8.2.2　階段二：?jiǎn)?dòng)LayoutPlus軟件打開相關(guān)文件
8.2.3　確定板框和調(diào)整元器件布局
8.2.4PCB布線
8.2.5　存盤和打印輸出
8.2.6　拆除布線
8.3　高級(jí)自動(dòng)布線工具SmartRoute
8.3.1　SmartRoute的基本運(yùn)行步驟
8.3.2SmartRoute窗口的狀態(tài)欄
8.3.3SmartRoute命令系統(tǒng)
8.3.4SmartRoute運(yùn)行環(huán)境設(shè)置
8.4PCB布局
8.4.1　元器件封裝操作狀態(tài)
8.4.2　元器件封裝的基本操作
8.4.3　元器件封裝屬性參數(shù)的編輯
8.4.4　新放置元器件
8.4.5　元器件操作狀態(tài)下的快捷菜單之一
8.4.6　元器件操作狀態(tài)下的快捷菜單之二
8.4.7　陣列式布局（MatrixPlace）
8.4.8　圓弧形布局（CircularPlacement）
8.5　PCB而錢
8.5.1　手工布線模式之一：Add／EditRouteMode
8.5.2　手工布線模式之二：EditSegmentMode
8.5.3　手工布線模式之三：ShoveTrackMode
8.5.4手工布線模式之四：AutoPathRouteMode
8.5.5　焊盤延伸式布線（Fanout）
8.5.6ThermalRelief
8.5.7　跳線（Jumper）
8.6　PCB設(shè)計(jì)中的其他操作技術(shù)
8.6.1　障礙物的設(shè)置和編輯修改
8.6.2　敷銅
8.6.3　飛線的編輯
8.6.4　字符編輯
8.6.5　測(cè)試點(diǎn)（TestPoint）
8.6.6　快捷查找與查詢
8.6.7　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
8.6.8　布線密度分析
8.6.9　元器件重新編號(hào)
第9章　PCB設(shè)計(jì)的后處理
9.1　PCB設(shè)計(jì)預(yù)覽
9.1.1　PostProcess列表
9.1.2　PCB板層圖形的預(yù)覽
9.2　PCB設(shè)計(jì)的輸出和打印
9.2.1　光繪文件和DXF文件的生成
9.2.2　PCB板層圖形的打印輸出
9.3　報(bào)表文件的生成
9.3.1　生成報(bào)表文件的步驟
9.3.2　報(bào)表的種類
9.4　鉆孔表和鉆孔數(shù)據(jù)帶
9.4.1　鉆孔表（DrillChart）
9.4.2　鉆孔電子表格（DrillSpreadsheet）
9.4.3DRD層和DRL層上鉆孔圖形的顯示
9.4.4　鉆孔數(shù)據(jù)帶（DrillTape）和鉆孔報(bào)表
9.5　設(shè)置裝配孔
9.5.1　設(shè)置裝配孔的步驟
9.6　尺寸標(biāo)注
9.6.1　尺寸標(biāo)注參數(shù)設(shè)置
9.6.2　標(biāo)注尺寸的步驟
9.6.3　刪除標(biāo)注尺寸符號(hào)的步驟
9.6.4　坐標(biāo)原點(diǎn)的移動(dòng)
第10章　Layout的Option參數(shù)設(shè)置
10.1　系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置（SystemSettings）
10.2　顏色設(shè)置（Colors）
10.2.1　顏色列表
10.2.2　新增PCB元素的顏色設(shè)置
10.3　文件自動(dòng)備份設(shè)置（AutoBackup）
10.4　布線安全間距的設(shè)置
10.4.1　安全間距列表
10.4.2　安全間距的編輯修改步驟
10.5　布局策略和參數(shù)設(shè)置
10.5.1　布局程式列表
10.5.2　自動(dòng)布局策略
10.5.3　布局程式參數(shù)設(shè)置的編輯修改
10.5.4　陣列式布局以及對(duì)選中的元器件進(jìn)行布局時(shí)的參數(shù)設(shè)置
10.6　布線策略和參數(shù)設(shè)置
10.6.1　掃描布線模式和7種布線策略
10.6.2RouteSweeps參數(shù)設(shè)置
10.6.3RoutePasses參數(shù)設(shè)置
10.6.4RouteLayers參數(shù)設(shè)置
10.6.5ManualRoute參數(shù)設(shè)置
10.6.6RouteSettings參數(shù)設(shè)置
10.7　用戶操作方式設(shè)置
附錄A　OrCAD9.2軟件包（演示版）的安裝
A.1　OrCAD9.2演示程序的安裝步驟
A.2OrCAD9.2演示版的功能特點(diǎn)
A.3　安裝OrCAD9.2軟件演示版對(duì)計(jì)算機(jī)的要求
A.4OrCAD9.2軟件演示版的文件系統(tǒng)
A.5OrCAD9.2軟件演示版中的PSpice庫(kù)文件
A.6　演示版中添加的國(guó)標(biāo)符號(hào)庫(kù)文件和中文幫助文件
參考文獻(xiàn)