目錄
緒言
第1章 方差分析和回歸分析
1.1 單因素試驗的方差分析
1.2 雙因素試驗的方差分析
1.2.1 無交互作用的方差分析
1.2.2 有交互作用的方差分析
1.3 一元線性回歸
1.3.1 線性回歸方程
1.3.2 σ2的點估計
1.3.3 線性假設的顯著性檢驗
1.3.4 線性回歸的方差分析
1.3.5 利用回歸方程進行預報(預測)
1.3.6 非線性回歸化為線性回歸
1.4 多元線性回歸簡介
習題
第2章 2k和3k因子設計
2.1 因子設計的一般概念.
2.2 2k因子設計
2.2.1 22設計
2.2.2 23設計
2.2.3 一般的2k設計
2.2.4 2k設計的耶茨算法
2.3 3k因子設計
2.3.1 32設計
2.3.2 33設計
2.3.3 一般的3k設計
習題
第3章 正交試驗設計
3.1 正交表及其用法
3.2 多指標的分析方法
3.2.1 綜合平衡法
3.2.2 綜合評分法
3.3 混合水平的正交試驗設計
3.3.1 混合水平正交表及其用法
3.3.2 擬水平法
3.4 有交互作用的正交試驗設計
3.4.1 交互作用表
3.4.2 水平數(shù)相同的有交互作用的正交設計
3.5 正交表的構造法
3.5.1 符號轉換法
3.5.2 阿達瑪矩陣法
3.5.3 正交拉丁方的方法
3.5.4 混合型正交表構造法
3.6 正交試驗設計的方差分析
3.6.1 正交設計方差分析的步驟與格式
3.6.2 3水平正交設計的方差分析
3.6.3 2水平正交設計的方差分析
3.6.4 混合型正交設計的方差分析
3.6.5 擬水平法的方差分析
3.6.6 重復試驗的方差分析
3.6.7 重復取樣的方差分析
3.7 正交試驗設計中的效應計算與指標值的預估計
3.7.1 正交設計的數(shù)據結構
3.7.2 正交設計中的效應計算
3.7.3 最優(yōu)方案下指標值(理論值)的預估計
習題
第4章 穩(wěn)健設計
4.1 引言
4.2 質量工程原理
4.2.1 基本概念
4.2.2 質量損失函數(shù)
4.2.3 平均質量損失
4.2.4 利用非線性性減少質量損失
4.3 產品的三階段設計
4.3.1 綜述
4.3.2 參數(shù)設計
4.3.3 容差設計
4.4信噪比及其應用
4.4.1 噪聲靈敏度的估算
4.4.2 靜力學問題的信噪比
4.4.3 動力學問題的信噪比
4.4.4 信噪比在尋求最優(yōu)工藝條件問題中的
應用
4.5 穩(wěn)健設計步驟
4.5.1 綜述
4.5.2 多晶硅沉淀過程及其作用
4.5.3 噪聲因子和試驗條件
4.5.4 質量特征數(shù)和目標函數(shù)
4.5.5控制因子和它們的水平
4.5.6 正交試驗
4.5.7 數(shù)據分析
4.5.8 核實試驗
4.5.9 有序類型數(shù)據分析
第5章 可靠性設計
5.1 可靠性概念
5.2 可靠度的計算
5.2.1 串聯(lián)方式
5.2.2 并聯(lián)方式
5.2.3 串-并聯(lián)方式
5.3 可靠度函數(shù)與故障率
5.3.1 故障率計算實例
5.3.2 可靠度函數(shù)與故障率的精確定義
5.3.3 幾個重要分布的可靠度函數(shù)和故障率
5.3.4 指數(shù)分布故障率的計算
5.4 可靠度設計
5.4.1 一般概念
5.4.2 元件可靠度的分配
5.4.3 可修復系數(shù)MTBF的計算
5.4.4 元器件的選用
5.4.5 元器件的正確使用
5.4.6 固有可靠度的設計
附錄A 概率論與數(shù)理統(tǒng)計基礎知識
Ⅰ 概率論基礎
I.1 隨機事件及其概率
I.2 隨機變量及其分布
I.3 多維隨機變量及其分布
I.4 隨機變量的數(shù)字特征
I.5 極限定理
Ⅱ數(shù)理統(tǒng)計基礎——參數(shù)估計與假設檢驗
Ⅱ.1數(shù)理統(tǒng)計的基本概念
Ⅱ.2參數(shù)的點估計
Ⅱ.3參數(shù)的區(qū)間估計
Ⅱ.4參數(shù)的假設檢驗
附錄B 附表
附表1 標準正態(tài)分布表
附表2 泊松分布表
附表3 t分布表
附表4 x2分布表
附表5 F分布表
附表6 正交表
附表7 拉丁方設計所用標準方表
附表8 正交拉丁方表
習題答案
主要參考書目