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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

定　價：￥12.00

作　者： 任德齊專業(yè)主編；吳漢森主編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽： 電子產(chǎn)品
ISBN： 9787505372320 出版時間： 2002-01-01 包裝：
開本： 26cm 頁數(shù)： 144頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書是根據(jù)教育部《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》教學(xué)大綱編寫的，內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品的防護(hù)、印制電路板、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面安裝及微組裝技術(shù)、電子設(shè)備調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化。本書適于作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)類教材使用。

作者簡介

暫缺《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》作者簡介

圖書目錄

第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ) 1 概述 2 對電子產(chǎn)品的基本要求 3 電子產(chǎn)品的可靠性 本章小結(jié) 習(xí)題1 第2章 電子產(chǎn)品的防護(hù) 第3章 印制電路板 第4章 電子產(chǎn)品裝配工藝 第5章 表面安裝及微組裝技術(shù) 第6章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 第7章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 第8章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化 參考文獻(xiàn)

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