嵌入式系統(tǒng)設(shè)計

前言 IX                  
 簡介 XIII                  
                   
 第一章  嵌入式設(shè)計生命周期 1                  
 概述 1                  
 產(chǎn)品定義 3                  
 硬件與軟件劃分 6                  
 迭代與實現(xiàn) 9                  
 詳細的硬件與軟件設(shè)計 9                  
 硬件與軟件集成 10                  
 產(chǎn)品測試與發(fā)布 13                  
 維護和升級現(xiàn)有產(chǎn)品 15                  
 小結(jié) 16                  
 參考文獻 16                  
                   
 第二章  選擇過程 17                  
 封裝芯片 19                  
 優(yōu)越的性能 22                  
 EEMBC 25                  
 執(zhí)行基準測試 26                  
 可選的RTOS 27                  
 語言與微處理器支持 28                  
 工具兼容性 28                  
 性能 29                  
 設(shè)備驅(qū)動程序 29                  
 調(diào)試工具 29                  
 標準兼容性 30                  
 技術(shù)支持 30                  
 源代碼與目標代碼 30                  
 服務(wù) 31                  
 開發(fā)套件可用性 31                  
 編譯器 32                  
 硬件與軟件調(diào)試工具 33                  
 選擇過程的其他問題 34                  
 以前對某處理器系列的投入 34                  
 以前在編程語言上的限制 35                  
 上市時間 35                  
 參考資料 36                  
 小結(jié) 37                  
 參考文獻 38                  
                   
 第三章  劃分決策 39                  
 硬件與軟件的雙重性 39                  
 硬件趨勢 41                  
 “編寫”硬件 43                  
 ASIC革命 46                  
 ASIC及返工費用 48                  
 風(fēng)險管理 49                  
 協(xié)同驗證 50                  
 參考資料 54                  
 小結(jié) 55                  
 參考文獻 56                  
                   
 第四章  開發(fā)環(huán)境 57                  
 執(zhí)行環(huán)境 57                  
 系統(tǒng)啟動 60                  
 中斷響應(yīng)周期 61                  
 函數(shù)調(diào)用與棧幀 62                  
 運行時環(huán)境 64                  
 對象布局 69                  
 使用連接器 71                  
 參考資料 73                  
 小結(jié) 74                  
 參考文獻 74                  
                   
 第五章  獨特的軟件技術(shù) 75                  
 控制硬件 75                  
 內(nèi)嵌式匯編 75                  
 內(nèi)存映射訪問 77                  
 按位操作 78                  
 使用存儲類限定符volatile 79                  
 速度與代碼密度 81                  
 中斷與中斷服務(wù)例程（ISRs） 83                  
 從輪詢循環(huán)到中斷驅(qū)動 84                  
 可嵌套的中斷與可重入性 85                  
 測量執(zhí)行時間 86                  
 看門狗定時器 88                  
 看門狗定時器與調(diào)試目標系統(tǒng) 89                  
 閃存 90                  
 設(shè)計方法學(xué) 91                  
 參考資料 94                  
 小結(jié) 95                  
 參考文獻 95                  
                   
 第六章  基本工具套件 97                  
 基于主機的調(diào)試 97                  
 字長 98                  
 字節(jié)排序 98                  
 遠程調(diào)試器與調(diào)試內(nèi)核 101                  
 ROM仿真器 106                  
 限制 108                  
 干擾和實時調(diào)試 109                  
 邏輯分析儀 114                  
 條件觸發(fā) 117                  
 觸發(fā)資源 118                  
 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 121                  
 限制 122                  
 物理連接 123                  
 邏輯分析儀與高速緩存 124                  
 編譯器優(yōu)化 126                  
 成本收益 126                  
 其他用途 127                  
 細節(jié)統(tǒng)計 127                  
 小結(jié) 129                  
 參考文獻 130                  
                   
 第七章  BDM. JTAG和Nexus 132                  
 背景調(diào)試模式（BDM） 133                  
 聯(lián)合測試行動組（JTAG） 137                  
 Nexus 141                  
 小結(jié) 146                  
                   
 第八章  一種集成解決方案——ICE 147                  
 堅不可摧的運行控制 147                  
 實時跟蹤 150                  
 硬件斷點 153                  
 覆蓋存儲器 155                  
 時序限制 158                  
 用法問題 160                  
 設(shè)置觸發(fā)條件 161                  
 參考資料 162                  
 小結(jié) 162                  
 參考文獻 163                  
                   
 第九章  測試 164                  
 為什么要測試 164                  
 何時測試 166                  
 測試什么 167                  
 何時停止 168                  
 選擇測試用例 169                  
 測試嵌入式軟件 172                  
 實時失敗模式 173                  
 測量測試覆蓋率 174                  
 性能測試 179                  
 如何測試性能 179                  
 維護和測試 183                  
 參考資料 184                  
 小結(jié) 184                  
 參考文獻 185                  
                   
 第十章  未來 186                  
 可重配置硬件 186                  
 關(guān)于開發(fā)工具市場商業(yè)活動的一些評論 190                  
 三個月后 194                  
 工具與芯片 196                  
 小結(jié) 199                  
 參考文獻 200