EDA工程概論

第1章　概述                  
 1. 1　EDA工程發(fā)展歷程                  
 1. 2  EDA工程的基本特征                  
 1. 3  EDA工程的應(yīng)用范疇                  
 1. 4  EDA工程的設(shè)計(jì)方法                  
 1. 5  EDA工程的學(xué)術(shù)范疇                  
 1. 5. 1  IC設(shè)計(jì)的必備知識(shí)                  
 1. 5. 2  EDA工程語(yǔ)言                  
 1. 5. 3　EDA工程的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法學(xué)                  
 1. 5. 4  EDA工程的軟件工具設(shè)計(jì)方法學(xué)                  
 1. 5. 5  深亞微米建模                  
 第2章  EDA工程理論基礎(chǔ)                  
 2. 1　現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)概念                  
 2. 1. 1　EDA工程的實(shí)現(xiàn)載體                  
 2. 1. 2  EDA工程的設(shè)計(jì)語(yǔ)言                  
 2. 1. 3  EDA系統(tǒng)的框架結(jié)構(gòu)                  
 2. 1. 4  EDA工程的理論基礎(chǔ)                  
 2. 2　系統(tǒng)建模                  
 2. 2. 1　數(shù)字電子系統(tǒng)模型                  
 2. 2. 2　模擬器件的建模                  
 2. 2. 3　并行建模環(huán)境                  
 2. 2. 4　建立PLD器件的物理模型                  
 2. 3　高層次綜合                  
 2. 3. 1　高層次綜合概述                  
 2. 3. 2　高層次綜合的范疇                  
 2. 4　故障測(cè)試                  
 2. 4. 1　概述                  
 2. 4. 2　故障模型                  
 2. 4. 3　故障仿真                  
 2. 4. 4　信號(hào)完整性仿真                  
 2. 5　功能仿真                  
 2. 5. 1 仿真的概念                  
 2. 5. 2 仿真的層次                  
 2. 5. 3 仿真系統(tǒng)的組成                  
 2. 5. 4 仿真工具實(shí)例--Saber                  
 2. 6 形式驗(yàn)證                  
 2. 6. 1　形式驗(yàn)證基本方法                  
 2. 6. 2　形式驗(yàn)證的HDL方法                  
 2. 6. 3　用測(cè)試平臺(tái)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)自動(dòng)驗(yàn)證                  
 2. 6. 4　在深亞微米設(shè)計(jì)中借助等效檢驗(yàn)進(jìn)行形式驗(yàn)證                  
 2. 6. 5　硬／軟件并行設(shè)計(jì)與SOC驗(yàn)證                  
 第3章  EDA工程方法                  
 3. 1　行為描述方法                  
 3. 2　IP復(fù)用方法                  
 3. 2. 1　軟IP與硬IP                  
 3. 2. 2　基于IP模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)                  
 3. 2. 3　系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）與IP重用授權(quán)                  
 3. 3　ASIC設(shè)計(jì)                  
 3. 3. 1　專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)概述                  
 3. 3. 2　用可編程邏輯器件設(shè)計(jì)ASIC方法                  
 3. 3. 3　用門陣列設(shè)計(jì)ASIC方法（半定制法）                  
 3. 3. 4　用標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)ASIC（半定制法）                  
 3. 4　大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)方法                  
 3. 5　集成平臺(tái)設(shè)計(jì)方法                  
 3. 6　片上系統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法                  
 3. 6. 1　概述                  
 3. 6. 2　利用FPGA實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)                  
 3. 6. 3　嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片                  
 3. 6. 4　系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方法的比較                  
 3. 6. 5　系統(tǒng)級(jí)芯片的內(nèi)置式測(cè)試（BIST）新技術(shù)                  
 3. 6. 6　系統(tǒng)芯片展望                  
 第4章　VHDL語(yǔ)言基礎(chǔ)                  
 4. 1　概述                  
 4. 1. 1　標(biāo)識(shí)符                  
 4. 1. 2　對(duì)象                  
 4. 1. 3　數(shù)據(jù)類型                  
 4. 1. 4　運(yùn)算操作符                  
 4. 2　VHDL程序基本結(jié)構(gòu)                  
 4. 2. 1　實(shí)體的組織和設(shè)計(jì)方法                  
 4. 2. 2　結(jié)構(gòu)體                  
 4. 2. 3　結(jié)構(gòu)體的3種描述方法                  
 4. 2. 4　結(jié)構(gòu)體的3種子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法                  
 4. 3　VHDL程序設(shè)計(jì)                  
 4. 3. 1　并行語(yǔ)句                  
 4. 3. 2　順序語(yǔ)句                  
 4. 4  層次化設(shè)計(jì)方法                  
 4. 4. 1  庫(kù)（libraries）                  
 4. 4. 2  程序包（PACKAGES）                  
 4. 4. 3  子程序                  
 4. 4. 4  文件輸入／輸出程序包TEXTIO                  
 4. 5  元件例化                  
 4. 5. 1  構(gòu)造元件                  
 4. 5. 2  構(gòu)造程序包                  
 4. 5. 3  用戶構(gòu)造元件庫(kù)                  
 4. 5. 4  元件的調(diào)用                  
 4. 6  組合電路設(shè)計(jì)                  
 4. 6. 1  編碼器. 譯碼器. 選擇器電路                  
 4. 6. 2  運(yùn)算器的設(shè)計(jì)                  
 4. 7  時(shí)序電路設(shè)計(jì)                  
 4. 7. 1  時(shí)鐘邊沿的描述                  
 4. 7. 2  時(shí)序電路中復(fù)位信號(hào)Reset的VHDL描述方法                  
 4. 8  VHDL設(shè)計(jì)綜合                  
 4. 8. 1  邏輯綜合概述                  
 4. 8. 2  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)概述                  
 4. 8. 3  面向CPLD器件的實(shí)現(xiàn)                  
 4. 9  VHDL設(shè)計(jì)仿真                  
 4. 9. 1  概述                  
 4. 9. 2  仿真方法                  
 4. 10  測(cè)試（平臺(tái)）程序的設(shè)計(jì)方法                  
 4. 10. 1  實(shí)體描述可簡(jiǎn)化                  
 4. 10. 2  程序中應(yīng)包含輸出錯(cuò)誤信息的語(yǔ)句                  
 4. 10. 3  配置語(yǔ)句（CONFIGURATION）                  
 4. 10. 4  不同仿真目的對(duì)測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)的要求                  
 4. 10. 5  表格式測(cè)試程序設(shè)計(jì)                  
 4. 10. 6  文件I／O式測(cè)試程序設(shè)計(jì)                  
 4. 10. 7  用子程序方式建立測(cè)試平臺(tái)                  
 4.  11  用 VHDL做電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)                  
 4. 12  硬件語(yǔ)言應(yīng)用技巧                  
 第5章  可編程器件                  
 5. 1  可編程器件概述                  
 5. 2  可編程技術(shù)方法                  
 5. 2. 1  編程技術(shù)                  
 5. 2. 2  發(fā)展趨勢(shì)                  
 5. 3  專用集成電路（ASIC）                  
 5. 4  可編程邏輯器件早期產(chǎn)品PAL和GAL                  
 5. 5  可編程器件的分類                  
 5. 6  復(fù)雜的可編程器件（CPLD）                  
 5. 7  現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）                  
 5. 8  可配置計(jì)算邏輯陣列                  
 5. 9  可編程專用集成電路（ASIC）                  
 5. 10  流行可編程器件一覽                  
 5. 11  模擬可編程器件                  
 5. 11. 1  在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)                  
 5. 11. 2  PAC的接口電路                  
 5. 12  混合可編程器件                  
 5. 13  激光可編程器件                  
 5. 14  可編程器件技術(shù)展望                  
 第6章  用EDA工具設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品                  
 6. 1　EDA工程實(shí)現(xiàn)目標(biāo)之一--印刷電路板及其設(shè)計(jì)工具                  
 6. 1. 1  印刷電路板的種類                  
 6. 1. 2  元器件的封裝形式                  
 6. 1. 3  印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)的常用術(shù)語(yǔ)                  
 6. 1. 4  印刷電路板常用標(biāo)準(zhǔn)                  
 6. 1. 5  印刷電路板布局設(shè)計(jì)                  
 6. 1. 6  印刷電路板的布線設(shè)計(jì)                  
 6. 2  印刷電路板設(shè)計(jì)                  
 6. 3  PCB設(shè)計(jì)工具Protel概述                  
 6. 3. 1  PCB布線流程                  
 6. 3. 2  電路板工作層面                  
 6. 3. 3  雙面板的設(shè)計(jì)                  
 6. 3. 4  元件的布局                  
 6. 3. 5  電路板布線                  
 6. 3. 6  打印輸出                  
 6. 3. 7  PCB報(bào)表                  
 6. 3. 8  創(chuàng)建項(xiàng)目元件庫(kù)                  
 6. 3. 9  由PCB圖生成網(wǎng)絡(luò)表                  
 6. 4  印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)                  
 6. 4. 1  如何提高電子產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性                  
 6. 4. 2  Protel軟件在高頻電路布線中的技巧                  
 6. 4. 3  印刷電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)                  
 6. 4. 4  電子產(chǎn)品干擾的抑制方法                  
 6. 5   EDA工程實(shí)現(xiàn)目標(biāo)之二--ASIC及其設(shè)計(jì)工具                  
 6. 5. 1  Cadence概述                  
 6. 5. 2  ASIC設(shè)計(jì)流程                  
 6. 6  ASIC設(shè)計(jì)工具--Cadence概述                  
 6. 6. 1  Cadence軟件的環(huán)境設(shè)置                  
 6. 6. 2  Cadence軟件的啟動(dòng)方法                  
 6. 6. 3  庫(kù)文件的管理                  
 6. 6. 4  文件格式的轉(zhuǎn)化                  
 6. 6. 5  怎樣使用在線幫助                  
 6. 7  仿真工具Verilog－XL                  
 6. 7. 1  環(huán)境設(shè)置                  
 6. 7. 2  Verilog－XL的啟動(dòng)                  
 6. 7. 3  Verilog－XL的界面                  
 6. 7. 4  Verilog－XL的使用示例                  
 6. 7. 5  Verilog-XL的有關(guān)幫助文件                  
 6. 8  電路圖設(shè)計(jì)及電路模擬                  
 6. 9  電路模擬工具Analog Artist                  
 6. 9. 1  設(shè)置                  
 6. 9. 2  啟動(dòng)                  
 6. 9. 3  用戶界面及使用方法                  
 6. 9. 4  相關(guān)在線幫助文檔                  
 6. 10  自動(dòng)布局布線                  
 6. 10. 1　Cadence中的自動(dòng)布局布線流程                  
 6. 10. 2　用AutoAbgen進(jìn)行自動(dòng)布局布線庫(kù)設(shè)計(jì)                  
 6. 11　版圖設(shè)計(jì)及其驗(yàn)證                  
 6. 11. 1　版圖編輯器Virtuoso Layout Editor                  
 6. 11. 2  設(shè)置                  
 6. 11. 3  啟動(dòng)