半導體工程學

1 半導體工程學基礎
1.1半導體的種類
1.2半導體的特征
練習題
2 半導體中的電子和空穴
2.1晶體結(jié)構(gòu)和原子及固體的電子能量
2.2固體(晶體)中的電子、空穴運動
2.3本征半導體和雜質(zhì)半導體
2.4熱平衡的載流子濃度
練習題
3 載流子輸運現(xiàn)象
3.1導電現(xiàn)象
3.2霍爾效應
3.3非平衡狀態(tài)下的載流子輸運現(xiàn)象
3.4擴散方程式
練習題
4 pn結(jié)和金屬-半導體接觸
4.1熱平衡狀態(tài)下的pn結(jié)
4.2pn結(jié)的電勢和電容
4.3金屬-半導體接觸
練習題
5 二極管和雙極晶體管
5.1流經(jīng)pn結(jié)的電流
5.2雙極晶體管的電流傳輸和放大作用
練習題
6 金屬-絕緣體-半導體(MIS)結(jié)構(gòu)基礎
6.1理想MIS結(jié)構(gòu)
6.2實際的MIS結(jié)構(gòu)
6.3MIS的過渡響應
練習題
附錄 間接復合過程
練習題解答
參考文獻
篇外話
廣闊的半導體器件世界
密勒指數(shù)的求法
電子的光吸收和釋放
電導率的測定(4探針法)
磁阻效應
真空能級
帶有界面能級的金屬-半導體接觸
結(jié)擊穿
界面能評價法
具有MIS結(jié)構(gòu)的器件